雾霾天频频来袭,六大空气净化器方案解救呼吸恐慌

发布时间:2017-01-19 阅读量:1862 来源: 发布人:

经历了跨越2016年和2017年的总持续时间长达212个小时的重污染,北京难得迎来一个星期的好天气,雾霾暂时退去。但区别于往年,今年的雾霾对于全国大部分人们来说都不再是一件新鲜事,从北京到号称南方绿化城市的深圳,各地群众都尝试了一遍“为人民服雾”的滋味。雾霾频发,蔓延地区扩大,与之较量却似没有终点,在雾霾的笼罩下,治霾成为持续的热点话题,与空气净化相关的智能产品方案也受到了更多的关注。本文将给读者们介绍6款空气净化类的方案,所有方案均为成熟可量产方案。

方案1、智能空气净化器

方案超市

核心芯片型号 :根据需求制定
应用场合:智能家居

方案功能:
1 智能模式切换,通过大数据识别,自动开启/关闭
2 智能学习:自动感知需要开启空气净化器
3 远程控制,联动其他家居产品

方案详情咨询>>>>>

方案2、车载空气净化器方案

方案超市

核心芯片型号 :高通
应用场合:汽车电子

方案功能:本产品分解车内甲醛、苯等有害气体,减轻驾驶疲劳,缓解精神压力。内置风扇,可远距离散发出负离子。可任意添加香水、消毒液、醋精,增加香味和加强消毒作用,有效地预防呼吸系统疾病:如甲流,防止感染。

方案详情咨询>>>>>

方案3、空气品质传感器开发

方案超市

核心芯片:ARM
应用场合:室内空气优化
方案功能:本方案传感器探头检测到的空气中相应污染物含量,通过直流电压信号或者PMW信号传输的方式,传输至控制面板,等量转换输出0-10V信号控制数字化节能风机运行速率。控制面板能够实时显示空气中污染物含量、风机运行速率等数据,并可按键设置传感器运行模式、电压输出上下限、定时运行时间段、通讯地址等。


方案详情咨询>>>>>

方案4、智能健康监测手表

方案超市

主控选型: STM32F130VET6
应用场合:可穿戴设备
方案功能:本方案采用多个传感器和若干个通信模块以及基础设备,涉及具体的传感器模块包括温湿度传感器、光电式红外体温测量传感器、光电式脉搏传感器、光电式血氧传感器、PM2.5测量传感器和MPU6050三轴加速度陀螺仪传感器,这些传感器分别测量的参数是空气温度和湿度、人体体温、心率、血氧饱和度(SpO2)、PM2.5值和行走步数。

方案详情咨询>>>>>


方案5、空气净化器app方案

方案超市

核心芯片:根据需求确定
应用场合:空气净化器配套使用
空气净化器智能化APP方案可预净化、定时开启,定位防盗、污染提示、社区互动、温情提醒、路况查询等智慧云服务,根据用户的使用习惯,推送更多实用功能,提升用户体验度。

方案详情咨询>>>>>

方案6、智能WIFI空气净化器

方案超市

主控选型 :STM32F103V8T6
应用场合:空气净化器远程控制
方案功能:
1、 硬件部分:雾化器、加液泵、抽液泵、风机等硬件控制和驱动,LED屏显示设置和远程控制;GPRS通信等。
2、 软件部分:mysql数据库程序、JAVA WEB服务器远程通信程序;
3、 APP手机端:Android 手机APP空调控制软件;实时查看状态、模式、温度和定时情况,可以改变各种设置,开关机等功能。

方案详情咨询>>>>>

相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。