发布时间：2017-01-19 阅读量：2788 来源: 我爱方案网 作者: candytang
近期小编听闻一个消息，说是一群人开开心心用AR满地找红包嗨翻天后，突然发现：咦，手机钱包里的钱没了？当下第一反应是，某宝宝系统被轰了？随后，又有好心人告诉小编，通过手机登录账号选几件最近买过的商品、认识的人或者刷一下并不怎么相像的脸就可轻松成功登陆一些支付平台。当然事实并没有这么简单，如果这么简单就能登陆成功，那么稍微有心些的亲朋好友、网店卖家乃至快递小哥都有潜在机会登陆我的账号，偷看我的记录，更改我的付款码，顺走我的余额......不敢想象。
随着社会越来越智能化，我们的生活被各类智慧产品所拥抱。当我们越来越依赖于刷屏不刷卡的支付方式时，移动支付安全问题成为消费者首要关心的问题，大家都无比渴望能够享用有安全保障的涉及金钱交易的智能设备。毕竟大家赚钱都不容易，先谈安全，我们才能交托以信任和安心。
而整个支付过程的安全性保障，英飞凌创新型安全芯片扮演着不可或缺的角色。
关于英飞凌非接触式安全芯片，更多信息在这里：https://www.infineon.com/cms/cn/applications/smart-card-and-security/payment/boosted-nfc-for-smart-devices/
还有一个小视频方便大家了解：https://www.infineon.com/cms/cn/applications/smart-card-and-security/payment/
设想未来，通过结合基于硬件安全芯片eSE的线上移动支付，将为广大终端用户带来更高的安全等级和隐私保护，对线上支付提供商、设备厂商和银行来说亦带来更强的品牌保护和商业价值。所以说，有英飞凌相伴，你就大胆放心地享受移动支付带来的快捷与便利吧~~挥一挥手，留下一个潇洒的背影，让别人去羡慕嫉妒吧。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
