发布时间:2017-01-20 阅读量:2002 来源: 发布人:
2016方案超市销量排行榜新鲜出炉,从上榜的前十大方案关注度和销量来看,智能家居及其周边硬件产品和方案最受用户喜欢和关注。方案超市作为电子设计方案服务平台,旨在为用户解决智能产品的方案设计难题,自2016年5月上线以来,迅速成为方案商和需求方对接的高效平台。目前已有各类可量产模块/板卡和成品方案方案超市帮助方案商快速捕捉真实需求,帮助需求方快速获取可量产方案,省时省心省钱!下面就一起来看看2016方案超市销量排行榜上有哪些受用户青睐的方案。
1、家用语音识别触摸开关面板方案
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方案简介:对于已经装修完毕的家庭,可直接替换原有的开关面板,接好线以后就能对其进行控制了。语音控制科技感强,识别率高,属于非特定人声识别技术,无需学习特定人的声音。市面上只有触摸开关面板或者是触摸带无线控制的开关面板,对于这种语音控制的面板还是空白,并且也可以加上无线控制的功能,实现和其他智能家居设备的联网。
2、厨房小家电可控制板方案
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适用于常见厨房小家电产品开发,如果汁机、磨豆机、电动牙刷、电机马达驱动等等。
3、智能幼护DAVI机器人方案
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方案简介:智能幼护机器人Davi主要功能是可以做为宝宝的虚拟玩伴,提供语音交互、歌曲故事等多媒体,给宝宝提供更好的陪护辅助。Davi硬件上基于STM32F103做主控MCU,语音交互基于成熟的LD3320和SYN6288。同时配置大容量存储芯片,可以保存大量多媒体资源。
4、智能四旋翼无人机方案
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方案简介:硬件系统基于STM32F103作为主控MCU,采用MPU6050作为姿态传感器;方案采用PID控制作为核心算法,通过对姿态倾角的快速刷新感知,通过PID算法更新PWM脉冲输出控制电机,实现平衡、前进后退以及转向动作。
5、智能家居语音路由方案
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方案简介:系统采用基于linux 的openwrt开源操作系统,2个100/10Mbps支持自动翻转的LAN/WAN以太网口,支持路由、AP、中继、桥接等模式,802.11n 1x1最高150Mbps无线传输速率。人通过自然语言向其发出命令指令,设备接收语音指令并处理,再通过无线方式控制开关。方案适用于智能家居语音控制入口主机、WIFI路由器、语音设备控制相关领域。
6、九轴智能手势识别手环方案
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方案简介:通过蓝牙4.0 BLE通信芯片和9轴传感器,在智能手环上除了实现普通的计步、睡眠监测功能以外,还能实现复杂手势的识别,待机时间一般在7天左右,配备OLED显示屏和触摸按键,硅胶表带,数据可与手机上APP同步。
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方案简介:本系统由 发射端,基站接收端,数据处理中心 3大部分组成。每个发射端包括数据采集、数据射频传输和动作执行控制等单元组成。发射端把实际需要采集的数据通过ISM 433Mhz射频传输给服务器,服务器得到数据后可以对这些数据进行分析处理,辅助医生进行决策处理。
8、WIFI智能温控器
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方案简介:提供智能温控器开发,适用于制冷设备、制热设备、家用空调、中央空调、特殊用途空调控制器等行业。可提供CAN总线、485总线控制,可与APP匹配使用。提供产品外形,功能用途定制开发、生产。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。