发布时间:2017-02-1 阅读量:1558 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu
1)数字温度传感器:DS18B20是一种“一线总线”接口的温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比,它是一种新型的体积小、适用电压宽、与微处理器接口简单的数字化温度传感器,实现温度的采集。
2)控制器:采用STM32模块和存储器构成,以其丰富的外部资源和高达72 MHz的主频完成大量的PID运算。
3)加热模块:采用驱动芯片DRV8834,是一款双路桥式步进器或者直流电机驱动器。由于加热器帕尔贴是由直流控制发热或者制冷,所以用DRV8834用作直流电机驱动器来驱动帕尔贴。
三、模糊PID温度控制系统的软件设计
采用模糊自适应PID控制与常规PID控制作对比,体现出模糊自适应在温度控制方面的优越性。帕尔贴加热散热片可以看成是一个具有时滞特性的一阶惯性环节,其传递函数为:
上半部分为模糊自适应PID控制,输入的信号通过迷糊控制器算出Kp、Ki、Kd的修正值,然后加上Kp、Ki、Kd的经验值来对传递函数起作用。下面半部分就为普通的PID控制。通过虚拟的示波器观察两种控制方法的控制效果。
四、结束语
本次实验采用了常用的直流电机驱动器通过适当调整电路运用到半导体制冷器件上,电路简单成本也较低。软件设计上运用PID模糊控制有效的解决了温度控制的惯性和延迟问题,实验基于STM32控制器充分利用其固件库函数大大减少了开发周期,提高了效率。此系统可以运用在医疗设备、家用小电器等一些用到温度控制的场合中,具有一定代表性。
士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告,显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元,较上年同期成功逆转亏损态势,实现扭亏为盈的关键转折。同时,扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元,同比增幅高达90.18%至121.88%,凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效,为后续发展奠定了坚实基础。
随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展,传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力,尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。
2025年7月14日,国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技(Synopsys)收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后,最终通过中国反垄断审查,标志着全球EDA(电子设计自动化)与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中,电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统(NASDAQ: MPWR)近期推出的MP2764升降压充电管理芯片,以其突破性的集成度与灵活架构,为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案,有效解决了这一行业痛点。
2025年7月14日,全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战,集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展,高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。