开工了,工程师节后综合症怎么破?

发布时间:2017-02-5 阅读量:740 来源: 我爱方案网 作者: cywen

初八,深圳的公司基本都已经开始正式上班了。

然而,多少人回到工作岗位,心还惦记着家里的饭桌和床呢?

不少上班族面临节后综合症的困扰,踏实高冷的工程师群体也不例外,除了上班恐惧症,过度疲劳、头昏脑胀、焦躁不安、注意力难以集中等都将严重影响上班后的工作效率。如何将节后综合症扼杀在摇篮里?试试这些方法吧。

1、上班恐惧症


症状:临上班时,身心还沉浸在假期中,一想到上班将有很多事情要处理,就会莫名地烦躁、不安和恐惧。若不加以调整,会极大地影响工作效率和工作积极性。

治疗法:提前进入工作角色
假期结束及时收住游乐的心,静下心来做点安静的事情,比如看看书、听听音乐,这是实现假期过渡的有效方式。上班族要实现心理角色的转换,可以先想想这周的工作重点,提前列好工作清单。

2、头昏脑胀症

症状:“宅一族”,除了睡觉就是上网,特别是爱好网络游戏和爱看剧的人,一玩起来就昏天黑地,这部分人,休假归来的结果是头昏脑胀。

治疗法:合理作息,适当运动
适当调整自己的生物钟,要调整成工作作息的节奏。适当地进行一些体育锻炼,比如早上晨跑半小时,或者在固定时间练习瑜伽;饭后散步半小时,又或者做半小时的家务活,这些小细节能调节大脑神经,有效缓解身心疲惫带来的损伤。

3、消化道疾病

症状:亲朋好友聚会,难免与鸡鸭鱼肉等油腻食物打交道,这些食物吃多了,会造成肠胃负担,从而导致腹痛、腹泻、消化不良等症状。

治疗法:饭后散步、运动
适当吃一些健胃消食片和山楂片,促进消化。为了避免吃进更多的油腻食物,饭前多喝白开水,同时在进补油腻食物的时候适当吃一些口味清淡的饭菜。另外,缓慢运动也有助于让胃口恢复到正常状态。比如饭后散步半小时、慢跑、跳舞等。

4、失眠

症状:睡觉的时候头脑中老是浮现出假期中的欢乐场面,久久不能入睡,又或是一想到马上要工作,产生焦虑而失眠。

治疗法:醋水泡脚
中医认为,醋呈酸性,性苦、温,用醋泡脚,能促进机体的血液循环,消除疲惫,有助睡眠。临睡前,将200毫升的食醋倒入3000毫升50摄氏度左右的温水中,然后浸泡十分钟后,上床睡觉,会很快进入睡眠。

5、体力不支

症状:腰酸背痛,身体软绵无力,特别是在假期选择游山玩水等体力消耗严重的娱乐活动,更容易让人节后体力不支,精力不足。

治疗法:原地踏步式练习
很多人跋山涉水过后往往会有肌肉酸痛的反应,有个妙招:每天在结束完剧烈足部运动后,花5分钟的时间练习一下原地踏步,一边练习,一边放松身心。另外,晚上睡前泡个热水脚,泡完后舒服地躺在床上,这时你可以一边看电视一边给小腿做个挤压式的按摩,按摩时间掌控在5分钟以上。

春节假期已经过去了,要开始上班了
记住这句话,你会过得更舒适
工作使我快乐
放假妨碍我进步
颜值越高责任越大

要是以上方法都还不足以让你进入工作状态,不妨给自己开开小差的机会,先做点感兴趣的事情,提起精神来再开始工作。

新的一年来,希望我爱方案网的工程师网友们生“鸡”勃勃,鸡年大吉,在快包多接单,多挣钱,鸡年纳福!



相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。