采用3D面部识别技术代替指纹识别 iPhone 8如此作妖有否必要?

发布时间:2017-02-17 阅读量:1259 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu

根据此前的据苹果内部员工透露,今年苹果在十周年上推出的iPhone 8将去掉实体Home键,Home键的整个区域都将被一块虚拟按键的屏幕取代,整块屏幕采用全面屏设计。


Home键被去掉,也就意味着以往在该键上的指纹识别模块也将去掉,那么iPhone 8的指纹识别模块要放到什么地方呢?难道要像国产手机一样安置于机身后部?

当然不是,根据此前的传闻得知,下代iPhone上将会采用光学指纹识别技术,该技术无需在屏幕上开孔,隐藏于屏幕内部也能实现指纹解锁,而这个模块便将位于屏幕下半部的1/4区域,即虚拟按键屏幕区。


另外,据分析师透露,iPhone 8上还会增加一种新的识别技术-3D面部识别,摩根大通分析师Rod Hall表示,下代iPhone将配备3D激光扫描器,通过该技术以实现面部解锁功能。

尚不知该技术的具体实现原理如何,但可以猜测使用方式应该与三星Note 7上搭载的虹膜识别技术相似,差异在于三星Note 7上识别的是眼睛,而苹果中所谓的3D面部识别识别的为整个脸。

据了解这个3D激光扫描器还会应用在与iPhone 8一同面世的iPhone 7/7 Plus上。


根据Rod Hall的透露,iPhone 8上的3D激光扫描器还会取代指纹识别,不过,目前来看这些消息说法不一,还有人说会搭载虹膜识别技术,现在来看这台iPhone 8已经各种黑科技加身,比如全面屏、无线充电、全玻璃机身等等。只是,之前iPhone 7闹得轰轰烈烈的取消耳机插口已经让部分果粉大为不满,纷纷喊话还不如iPhone6,这一次苹果这样作妖,希望到时不会让人失望吧!
相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地