发布时间:2017-02-22 阅读量:12702 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu
由我爱方案网携手合作伙伴一起隆重推出的“2017智能硬件开发者创客大会”将于4月9日-11日在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)上拉开帷幕。下面为大家剧透参赛项目里最受大伙儿期待的十家方案公司提供的十个智能硬件产品,欢迎小伙伴们届时到大会现场进行深度交流。如果你觉得自己的产品更具有优势,也可以参加我爱方案网正在举办的“2017十大方案公司评选活动”。
点击链接参与报名:http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/citebaoming.html
方案概述:BM02 蓝牙模块是一个蓝牙 4.0 低功耗(BLE)单模蓝牙模块,它主要应用于体重秤、温度计、扫描枪、照明、智能穿戴,防丢器等物联网产品要求接收时效性高、功耗低、超长待机、处理能力强、用户体验好的设备。BM02 模块可以让开发者无须了解低功耗蓝牙协议,直接使用 UART 或者 SPI 通信方式开发支持低功耗蓝牙通信的智能产品。
2.提供整套PCB板,客户只需要装个外壳就可以生产。
2017智能硬件开发者创客大会是技术采购盛会,对接开发者创客服务与跨行业电子开发需求,推动电子信息技术带动产业升级。大会吸引了来自研发者、创客团队、投资人、方案公司、电子制造商、用户消费者等产业链的各个环节,将会是一场别开生面的产业聚集盛会。4月9日-11日,深圳国际会展中心6号馆“2017智能硬件开发者创客大会”给你好看!
在物联网与工业4.0浪潮驱动下,高精度、低功耗的模拟信号采集已成为传感器设计的核心挑战。Microchip最新推出的PIC16F17576系列MCU,凭借休眠模式3.0 µA超低功耗、多增益可编程运放及12位差分ADC等创新设计,直击瞬态信号捕捉与系统复杂度的痛点,为环境监测、工业传感及智能家居领域提供“高集成+低功耗”的一体化解决方案。该产品不仅突破传统MCU在实时性与能效上的矛盾,更以高度集成化特性推动国产替代向高端模拟场景迈进,成为电池供电设备优化设计的标杆级选择。
全球半导体产业在技术迭代与地缘政治双重压力下,联华电子(UMC)通过技术创新与战略布局展现出强劲发展势头。根据最新披露的2024年度营运报告,公司不仅在先进制程研发取得突破性进展,更在第三代半导体及先进封装领域建立起差异化竞争优势。
2025年第一季度,TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据,该季度全球TV出货量达到651万台,同比增长11.4%;受益于中高端产品占比提升,销售额实现22.3%的同比增幅,成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后,是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。
2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会(CIOE),在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办,预计吸引超1000家国际头部企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施,集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果,推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整,龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件,暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示,2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点,而3nm以下先进制程研发支出激增42%,印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下,头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略,试图在行业洗牌中重塑竞争优势。