发布时间:2017-02-24 阅读量:2837 来源: 我爱方案网 作者: candytang
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附:“2017汽车电子关键元器件技术暨新能源汽车研讨会”议程
2017汽车电子研讨:关键元器件技术,创新方案,ADAS,自动驾驶和新能源汽车、核心传感器 |
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时间:2017年3月31日 地点:上海张江高科技园 |
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主办单位:我爱方案网
指导单位:中国信息产业商会电子分销商分会(CEDA),张江高科技园
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2017汽车电子关键元器件技术暨新能源汽车研讨会 |
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8:30-9:00 |
签到与交流 |
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9:00-9:15 |
2017汽车电子方案大数据发布 |
刘杰博士,我爱方案网CEO |
9:15-9:40 |
TDK角度传感器在汽车电子领域的应用 |
谢卓群/郑健,应用工程师,TDK |
9:40-10:05 |
磁性器件在ADAS与BMS技术上的应用及创新 |
蔡金波,汽车电子产品经理,顺络电子 |
10:05-10:30 |
汽车智能互连系统---静电浪涌防护解析 |
胡光亮,技术经理,雷卯电子 |
10:30-10:55 |
EMC技术在汽车电子创新中的重要性 |
胡小军,苏州泰思特技术专家 |
10:55-11:20 |
Infineon的汽车电子创新方案 |
方案专家 |
11:20-11:45 |
半导体创新方案 |
方案专家 |
11:45-12:30 |
圆桌讨论:嘉宾拟邀请吉利汽车,上汽,TDK,顺络,清华大学汽车电子实验室,中科院上海微电子所等 |
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12:30 |
颁奖及大会合影 |
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E I L 汽车电子技术研讨会专场-核心传感器助力汽车电子高效设计 |
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主办方:我爱方案网 合作单位:E I L Company Limited , www.eilhk.com 指导单位: 中国信息产业商会电子分销商分会(CEDA),张江高科技园 |
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13:30-14:00 |
签到与交流 |
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14:00-14:25 |
汽车电子的前沿技术和创新方案 |
乌力吉,清华大学微电子学研究所博导,副研究员,清华大学信息技术研究院汽车电子实验室常务副主任 |
14:25-15:00 |
霍尔传感器和电流霍尔传感器的创新应用 (Triaxis® Hall-Position & Current Sensors ) |
崔正昊,应用工程师,Melexis (上海)有限公司 |
15:00-15:45 |
霍尔开关以及锁存器的创新应用 (Automotive Hall Latch & Switch) |
宋林红,应用工程師,Melexis (上海)有限公司 |
15:35-16:00 |
茶歇互动 |
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16:00-16:45 |
马达驱动技术的创新应用案例 (BLDC/DC Automotive Actuators & LIN Bus) |
宋林红,应用工程師,Melexis (上海)有限公司 |
16:45-17:20 |
互动讨论:参会嘉宾与专家们 |
主持人:乌力吉教授 |
17:20-17:30 |
抽奖及颁发证书 |
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供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。
英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。
全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。
全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。
2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。