2017机器人创新发展高峰论坛即将开幕

发布时间:2017-02-27 阅读量:735 来源: 发布人:

2017机器人创新发展高峰论坛将于3月11日于北京康福瑞假日酒店隆重举行,本次会议定位于“智能创新”,本次会议由机器人库主办。
    
2016年12月8日,工业和信息化部、财政部联合印发《智能制造发展规划(2016-2020年)》(以下简称《规划》)。《规划》从六个点和八个专项行动阐述了我国当前智能制造发展现状和形势,以及未来5年智能制造重点任务部署、实施的总体布局。

《关于推进工业机器人产业发展的指导意见》一文中,明确提出要开展工业机器人系统集成、设计、制造、试验、检测等核心技术研究,攻克伺服电机、精密减速器、伺服驱动器、末端执行器、传感器等关键零部件技术并形成生产力。

图:2017机器人创新发展高峰论坛宣传图
      
据了解,这是一场高瞻远瞩的机器人行业大会,围绕时下最火热的智能制造、人工智能、机器学习、工业4.0等话题,由深耕行业多年的企业家和德高望重的机器人企业高管+博学多识的学者等多维度共同探讨机器人发展新热点、新趋势,同时高度聚焦制造业企业转型、云集行业大咖分享干货信息、助力传统制造业企业迅速升级三大亮点。
     
本次大会将包括:

业界知名权威精彩演讲  
100+国内机器人企业业及相关企业决策人交流 
本次论坛将就如下热点话题进行深入探讨:
机器人产业生态与未来
机器人与智能制造
机器人技术与应用
国内机器人未来发展方向及路线
“中国制造2025”实现路线图与规划
最新人机交互技术的应用
工业互联的变革性力量
机器人人才培养探讨
    
大会议程盛况空前,高级定制开设主题演讲六个,围绕制造业企业转型变革、机器人创新、机器人创业、机器变革四大篇章共同探讨行业现状,分析产业发展新趋势。

本次峰会将通过机器人干货主题分享、高峰对话、媒体采访等形式,聚焦近年来由机器人发展所引发的热点话题,汇聚各级机器人主管政府部门领导、机器人行业领袖、专注于机器人的风险投资人,共同探索机器人商业发展模式、分享机器人行业产品技术创新、研讨机器人行业如何进一步融入到资本市场中。更多详细内容请登录http://www.huodongxing.com/event/3369319454000。
相关资讯
台积电2nm制程斩获英特尔大单 Nova Lake-S处理器2026年量产

供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。

英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓,高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。

突破供应链瓶颈!台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。