MWC 2017首日亮点直击 | 华为P10新增六色外观似苹果 遭网友调侃

发布时间:2017-03-1 阅读量:1836 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu

华为的P系列在国内乃至国际市场已经逐渐打响名气,成为华为的明星系列之一。去年发布的P9和P9 Plus在全球的出货量已经突破1000万台,成为华为终端史上第一款出货量破千万的高端旗舰产品。今年旗舰新品P10和P10 Plus再次降临,但如果单纯从配置和技术来看, P10并没有太多特别的地方,甚至可以概括为一款缩小版的Mate 9。


华为P10系列搭载麒麟960处理器,机身采用圆润和超窄边框设计,全新钻雕工艺和机身表面特殊纹理能防止沾上指纹。


如果说P6到P9这几代产品,整体的外观棱角分明,那么P10系列算得上是非常圆润,圆润到有点“撞脸”iPhone的意思,连机身的天线条都是苹果的那一套逻辑。


P10使用了1080P屏幕,P10 Plus使用了2K级别屏幕,尺寸分别是5.1英寸和5.5英寸,正面覆盖第五代康宁大猩猩玻璃,2.5D弧度设计。

前置指纹按键和iPhone 7一样按不下去,这颗指纹识别Home键轻触是返回,按压则是Home键功能,另外还可以左右滑动切换任务的操作。



P10和P10 Plus均搭载麒麟960八核处理器,其中华为P10仅有4GB内存版,而P10 Plus则除了4+64GB版,还有6+128GB版。内置电池容量分别为3200毫安时与3750毫安时,支持超级快充,30分钟可充满50%电量。



“华莱氏”的雅称不是白给华为的,这次P10搭载新一代徕卡双摄,主摄像头像素2000万像素+1200万像素,支持OIS光学防抖和2倍光学双镜头光学变焦技术。前置摄像头像素800万,采用了F1.9大光圈设计,号称全球首个徕卡自拍镜头。


双卡双待全网通,配备4根通信天线,支持4X4 MIMO频道,在低信号情况下能够降低60%的噪音,下载速度是普通4G手机2倍。官方介绍,华为P10是世界上首款支持4.5 LTE的手机,在使用Wi-Fi和导航时,华为P10系列的收发信号能力也有提升。


系列本次联合PANTONE为其外观颜色方案背书,主打多配色,总共有陶瓷白、曜石黑、玫瑰金、流光金、皓月银、草木绿和钻雕蓝等颜色。遭网友吐槽宝强绿、王祖蓝、东北银、李晨黑、冰冰白、程咬金齐活啦!


在系统方面均搭载了基于Android 7.0深度定制的EMUI 5.1操作系统,是在去年EMUI 5.0上的小幅升级版本,搭载了一个叫做Machine Learning智能感知学习系统,这是基于人工智能研发,能够进行智能感知学习和智能行为预测。


P10系列将于2017年3月于全球30个国家发售。P10 4GB+64GB版本售价649欧元,折合人民币应该是4704元,相比上一代产品涨了约360多元。P10 Plus 4GB+64GB版本售价699欧元(约5066元), 6GB+128GB售价799欧元(约5791元)。

看来华为也没跳出国内手机厂商涨价的定律,但是利润上不去也是P10涨价的原因之一。公开数据显示,2016年华为手机业务销售额1780亿元,其中高端手机占了44%,数据够华丽,但仍没有达到集团的预期,有消息称,任正非在华为消费者BG年度大会上指出,“公司EMT(华为经营管理团队)会议给终端订了一个小目标:三年内,服务水平赶上苹果,利润率赶上OPPO、VIVO。”

国内价格并没有公布,相信很加快就会揭晓了。不过涨价300多元,加上P10系列与Mate 9之间定位重叠的尴尬,消费者会不会买单呢?

相关资讯
英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓,高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。

突破供应链瓶颈!台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。

士兰微2025年半年度业绩预告分析:一体化战略驱动盈利强劲复苏

士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告,显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元,较上年同期成功逆转亏损态势,实现扭亏为盈的关键转折。同时,扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元,同比增幅高达90.18%至121.88%,凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效,为后续发展奠定了坚实基础。