5G战场号角已响,QORVO为PRE-5G部署MIMO方案

发布时间:2017-03-29 阅读量:773 来源: 我爱方案网 作者: cywen

近日, 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,今天宣布,推出两个高集成度的双通道开关LNA模块--- QPB9318和QPB9319,用于大规模多路输入/多路输出技术(MIMO)的基站实施。这些双通道开关LNA模块与Qorvo的GaN集成驱动器和功率放大模块相结合,为无线基础设施制造商提供了完整的高度集成解决方案,帮助他们快速而经济高效地实施Pre-5G大规模MIMO网络。

移动运营商正在通过部署低于6 GHz的大规模MIMO网络来扩大数据容量。根据Strategy Analytics预测,使用大规模MIMO的5G网络将于2020年前投入运行,到2025年,5G连接数量将达7亿左右。大规模MIMO技术可让基站传送多个数据流,同时波束成型技术将带来更高增益和功率,从而实现更大的数据容量。

Qorvo基础设施和国防产品部总裁James Klein表示:“Qorvo的广泛产品组合涵盖高度差异化的产品和内部研发的技术,只有Qorvo自己才能在此基础上提供完整的系统解决方案。今天的产品发布扩展了我们的收发前端模块产品组合,增加了针对Pre-5G和5G无线基础设施的频段,预计会提供更多低于6 GHz的频谱。”

Qorvo的QPB9318和QPB9319是高度集成的双通道开关LNA模块,可支持低于5 GHz的频段。双通道开关LNA模块配合Qorvo的高性能GaN QPA2705,可提供完整的大规模MIMO RF解决方案。
    
借助Qorvo的完整解决方案,运营商可为下一代基站实施高效率、小尺寸的大规模MIMO收发器。QPB9318和QPA2705目前正以量产规模向大型基站OEM出货,QPB9319样品将于第二季度推出。

QPA2705:集成5W GaN驱动器和GaN Doherty功率放大器
增益:36dB
PAE:43%
紧凑型6x10mm表贴封装

QPB9318:2.3 - 2.7 GHz双通道开关LNA模块
行业首个集成双通道接收解决方案,适用于TDD频段38、40和41
1.3dB低噪音系数,改善链路预算
小型5 x 5 mm表贴封装,减少电路板空间
10W平均功率处理,增强Rx稳健性

QPB9319:1.8 - 4.2 GHz双通道开关LNA模块
覆盖所有主要TDD频段,最高达4.2 GHz,针对大规模MIMO基站架构
双通道配置集成了带LNA旁路功能的高功率开关
SOI开关无需昂贵的PIN二极管驱动电路和高压电源
内部匹配偏置,易于使用
下季度出样,其他4.5 - 5.0 GHz引脚兼容解决方案正在开发中

Qorvo作为3GPP代表协助制定5G标准,并且与全球领先的无线基础设施制造商、网络运营商、芯片组供应商和智能手机制造商密切合作,为5G发展之路奠定基础。Qorvo已为数十次5G现场试验提供支持,拥有广泛的创新RF产品组合,可覆盖600 MHz至80 GHz的频率范围,因此具有加速向5G过渡的独特优势。


相关资讯
意法半导体即将获得百亿芯片订单,与SpeaceX达成深度合作!

意法半导体已向马斯克的SpaceX公司交付超过50亿颗射频天线芯片

突发!半导体巨头恩智浦宣布关闭晶圆厂!

恩智浦宣布关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂

国产芯片大突破!龙芯9A1000已交付流片,算力几十T!

龙芯中科旗下GPGPU产品9A1000已完成流片并进入交付阶段

抢下台积电大单?传三星正与AMD 洽谈2nm代工订单

三星代工正与AMD就2纳米(SF2)工艺展开深度合作谈判,有望为其下一代Zen 6架构EPYC服务器处理器“Venice”进行代工生产服务。

需求暴涨!英伟达计划提高H200芯片产能!

由于订单需求暴涨,英伟达正在评估提高H200芯片的产能。