发布时间：2017-04-19 阅读量：1348 来源: 我爱方案网 作者:
ST和ClevX发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。这些应用领域包括个人、企业和工业应用，例如医疗保健、家庭自动化及安保、安全门禁系统和移动硬盘。
意法半导体美洲区物联网战略、安全及微控制器业务副总裁Tony Keirouz表示：“STM32的先进安全功能有助于强化ClevX的安全便携存储参考平台。参考平台通过了FIPS 140-2 Level 3标准 认证，并用高品质商用芯片替代军用芯片，让设计企业和设备厂商可以在研发周期和成本预算内满足应用设计的安全要求。”
新ST/ClevX参考设计基于ClevX为安全便携存储媒介开发的DataLock / DataLock BT 专利技术平台。该参考设计采用意法半导体的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth® Low Energy芯片(BlueNRG)，以及基于ST/ClevX的硬件、固件。双方即日起向授权客户和合作伙伴提供相关的智能手机和穿戴设备应用软件。
ClevX创办人/首席执行官Lev Bolotin表示：“随着公众和企业对隐私和安全需求不断提高，DataLock 和DataLock® BT 安全解决方案采用意法半导体和ClevX的技术，让设计企业和设备厂商能够开发高成本效益的简易的FIPS 140-2解决方案，同时让合法操作者能够使用FIPS解决方案，在需要使用的设备和系统上验证身份。”
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
