发布时间：2017-04-19 阅读量：1370 来源: 我爱方案网 作者:
ST和ClevX发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。这些应用领域包括个人、企业和工业应用，例如医疗保健、家庭自动化及安保、安全门禁系统和移动硬盘。
意法半导体美洲区物联网战略、安全及微控制器业务副总裁Tony Keirouz表示：“STM32的先进安全功能有助于强化ClevX的安全便携存储参考平台。参考平台通过了FIPS 140-2 Level 3标准 认证，并用高品质商用芯片替代军用芯片，让设计企业和设备厂商可以在研发周期和成本预算内满足应用设计的安全要求。”
新ST/ClevX参考设计基于ClevX为安全便携存储媒介开发的DataLock / DataLock BT 专利技术平台。该参考设计采用意法半导体的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth® Low Energy芯片(BlueNRG)，以及基于ST/ClevX的硬件、固件。双方即日起向授权客户和合作伙伴提供相关的智能手机和穿戴设备应用软件。
ClevX创办人/首席执行官Lev Bolotin表示：“随着公众和企业对隐私和安全需求不断提高，DataLock 和DataLock® BT 安全解决方案采用意法半导体和ClevX的技术，让设计企业和设备厂商能够开发高成本效益的简易的FIPS 140-2解决方案，同时让合法操作者能够使用FIPS解决方案，在需要使用的设备和系统上验证身份。”
2025年7月15日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM，总部日本京都）与中国电子元器件平台型电商猎芯网在上海签署代理销售协议暨技术推广合作协议。签约仪式由罗姆半导体（上海）有限公司董事长米泽秀一与猎芯网创始人兼董事长常江共同出席，标志着双方在中国市场的战略合作全面启动。
作为全球领先的授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续聚焦尖端技术引入，2025年第二季度新增逾15,000款物料，其中仅4月单月即上线超10,000项新品。公司依托1,200余家知名制造商资源，为工程师提供全追溯认证产品与技术方案，加速产品研发周期与市场落地进程。
在智能家居普及浪潮中，传统门铃系统与可视化设备的兼容性矛盾日益凸显。Littelfuse公司最新推出的CPC2501M固态继电器，以全球首款门铃专用ASIC的定位，通过集成化设计破解住宅智能化改造的核心痛点。该产品不仅消除了专业布线的成本障碍，更重新定义了安全供电的技术标准。
半导体行业权威分析机构KeyBanc Capital Markets最新报告指出，在2nm及更先进制程节点研发中，台积电、英特尔与三星电子的技术代差持续显现。数据显示，当前三巨头原型产线良率分别为：台积电N2工艺约65%，英特尔18A节点提升至55%，三星SF2工艺仅达40%。
得润电子（股票代码：002055）于7月14日发布了2025年半年度业绩预告，业绩表现亮眼，成功实现扭亏为盈，标志着公司战略调整成效显著。
