发布时间:2017-05-25 阅读量:3212 来源: 我爱方案网 作者: candytang
跟传统汽车相比,新能源汽车会更加偏向互联网和智能化,并将带来更加卓越的驾驶操作体验。这都要归功于新能源汽车的一个核心系统——整车控制系统。本文为大家介绍的新能源汽车整车控制系统方案采用标准V型开发流程,在多代VCU及HCU的基础上,结合多家OEM小批量及批量装车的技术需求的基础上进行平台化的开发。
该系统基于平台化及模块化的设计理念,基本实现多车型及多平台的兼容性、通用性及可靠性。硬件支持高低平台的可生产配置,资源兼容及冗余设计,拥有较为丰富的输入输出资源与总线路数,可根据客户需求对硬件电路进行灵活的生产配置,在设计上基于ISO26262分析采用多电源、双MCU的设计架构以达到更高的可靠性与功能安全目标。软件符合AUTOSAR架构(3.1.5),还可根据客户需求提供BSW(基础软件)的定制服务与Bootloader上下位机程序,是一个灵活、高效、可靠的产品。多款软硬件产品实现量产及小批量装车。
方案亮点
8、软件符合AUTOSAR
性能指标
1、额定输入电压范围:6V-32V直流
2、最大输入电流:逻辑部分1A,功率部分8A
3、模拟量:18路(输入电压生产可配置)电压、电流、电阻(温度)
4、开关量输入:24路(高低生产可配置)
5、脉冲输入:4路(也可做普通开关量输入使用)
6、高边输出:8+4路
7、低边输出:18+4路
8、CAN:2路可诊断高速CAN,1路普通高速CAN
9、LIN:2路
10、传感器电源:4路5V输出(共地)
11、密封防水等级:IP67
12、工作环境温度:-40 到 +85 摄氏度
13、存储环境温度:-40 到 +85 摄氏度
14、外壳:铝合金外壳
15、体积:180mm X 180mm X35mm(包括线束端子)
16、重量:小于1公斤
应用领域
图3 样机图片
该方案使用的主要物料清单:
4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案