发布时间:2017-07-25 阅读量:2169 来源: 我爱方案网 作者: sunny
说到共享单车,大家还记得自己是从什么时候开始关注它们的么?从ofo小黄、摩拜小橙,到小鸣、小绿、小蓝、小白、土豪金、七彩(exo me? )……2016年底以来,这一系列以ofo为首的国内共享单车突然就火爆了起来,仿佛一夜之间排满各大城市街头,刷出一道道彩虹。
在市场占有率方面,摩拜和ofo一直遥遥领先于其他共享单车。据今年第一季度数据显示,小黄车以51.9%的市场份额排名第一,摩拜则以40.7%的市场份额位列第二,直接横扫超过90%的国内市场。但令人惊讶的是,摩拜与ofo在造车成本和技术含量方面相差甚远,特别是在车锁的智能化程度上。
众所周知,除了刹车失灵、容易掉链子、车胎易坏等问题,ofo引以为傲的低成本机械锁最被人诟病。此前ofo坚称机械锁的开锁成功率最高,而智能锁在偏远地区则会遭遇信号微弱的问题。但事实上,由于密码固定,没有GPS定位功能,ofo机械锁的漏洞可谓百弊丛生:“定位只能靠手机”、“密码不打乱,人人都能骑”、“一次使用,终身免费”,甚至酿造了多起儿童骑行安全事故。
在行业及舆论的压力下,ofo在今年1月份终于换上了动态密码电子锁,上个月还推出了首批蓝牙智能锁单车,但却因定位芯片太差,电池不可充电被吐槽“伪智能”。不过与其他共享单车相比,ofo的智能锁仍可以使用密码打开,这算ofo的创新之处。至此,ofo在智能锁方面似乎选择了一条全新的发展路径,在2月份还宣布与中国电信、华为正在研发新一代NB-IoT物联网共享单车平台。
与ofo相反,从一开始就肯“烧钱”研发智能锁的摩拜迅速在中国和海外市场攻城略地,成功抢占了大批ofo用户。
初代摩拜单车绝对是赢在了技术的起跑线上,其智能车锁采用2G网络、SIM开锁方式,对比小黄车,还增加了GSM/GPRS和GPS定位模块,为下一代量产锁奠定了坚实的设计基础。曾有拆解者在网上称:“摩拜一把锁的成本就可以买下一整辆ofo”,由此可见这句话绝非空穴来风。
到第3代,摩拜车锁已升级为蓝牙智能锁,内置SIM、蓝牙及GPS模块,具备GPS定位,GSM通信和蓝牙开锁功能,Lite版本还支持太阳能充电方式,成本约为200人民币。值得一提的是,摩拜在去年12月就已联合中移动和爱立信完成了NB-IoT测试,有望在ofo之前让全球首家NB-IoT共享单车平台落地。
如今,共享单车市场竞争已进入白热化状态,摩拜和ofo上演“橙黄大战”争做独角兽,其余20家单车压力山大,势单力薄者已倒下,退至幕后的企业同样存在。此前传出700bike与ofo合作,但很快传出摩拜收购700bike的消息。而骑呗已与ofo达统一战线,成为小黄车的智能锁供应商,补足了ofo最后一块短板。
那么关键问题来了,在五彩缤纷的外壳之下,共享单车究竟还蕴藏着多少商机?
小包数过:一辆自行车总共由25个部件和150个零部件组成,包括:车架、坐垫、轮胎、脚蹬、车铃、刹车、链条、电子锁……区别于“有桩”的公众自行车,“无桩”共享单车的优势主要在于支持随时随地随借随还,还能通过大数据实现车辆的合理分配,真正做到车源共享。因此在共享单车走热的背后,智能锁绝对是最大的功臣。
从最初的短信/二维码开锁,到GPRS、蓝牙功能,再到未来NB-IoT技术的加盟,共享单车已进入物联网赛道,智能锁的普及是大势所趋或还将发展成一种新的商业模式。对于正在共享单车创业圈里打拼的企业和想抓住市场机遇的供应链商,以及接单到手软的自行车厂来说,如何快速打造出一款高性价比的共享单车锁才是关键,而且只有拿到真正优质平价的元件货源,才能笑到最后。
我爱方案网的【快包自营】平台近日就面向共享单车智能锁应用推出了一系列高灵敏度、超小尺寸、功耗与成本双低的GSM/GPRS/GPS导航定位模块,明码实价保正品,现货供应交付快,方便您加速产品上市时间,占据市场竞争优势。未来【快包自营】还将继续推出更多蓝牙、NB-IoT等物联网通信模块,绝对值得期待。在此,小包先“抛两块砖”,如需获取更多模块请戳>>>
四频段GSM/GPRS模块 Air200 双模导航定位模块 N303-3
全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。