Cypress的USB-C控制器解决方案为手机提供快速高效安全充电

发布时间:2017-09-14 阅读量:844 来源: 我爱方案网 作者:

Cypress今日宣布其EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器成为业内首批获得高通 Quick Charge™ 4认证的产品之一,为手机充电器提供优化的快速充电体验。Quick Charge 4支持USB 电力传输(PD) 3.0规范。带有可编程电源(PPS)的USB PD,可使智能手机与充电器之间进行通讯,以选择最佳的电压和电流值,从而实现快速、高效的充电。Quick Charge 4还增加了多种安全强化功能,并且通过专门设计防止充电温度过高。


图1:Cypress的USB-C控制器解决方案为手机提供快速高效安全充电


赛普拉斯可编程CCG3PA控制器通过固件升级与不断演进的标准保持同步,以确保互操作性。这款控制器具有极高的集成度,能大幅降低材料成本并简化设计,以单芯片解决方案代替多种分立器件。更多关于赛普拉斯EZ-PD CCG3PA控制器的信息,敬请访问: http://www.cypress.com/ccg3pa。

赛普拉斯有线连接事业部高级市场营销总监Ganesh Subramaniam表示:“通过Quick Charge 4认证的赛普拉斯EZ-PD CCG3PA控制器为手机充电器制造商提供了一个高度集成的解决方案,可帮助他们简化下一代快速充电产品的设计。CCG3PA不仅能够支持Quick Charge 4充电标准,还能通过固件升级跟上未来技术标准的发展变化。”

高通公司产品经理Josh Warner表示:“赛普拉斯这样的USB-C 和 USB Power Delivery 行业领导者对Quick Charge 4的支持,证明了这项技术正在逐渐普及,能够为终端用户带来前所未有的更加快速、简单的充电体验。Quick Charge 4正在将这种快速性、可靠性、安全性和一致性广泛的应用到更多产品中去。赛普拉斯EZ-PD CCG3PA控制器获得Quick Charge 4认证,标志着整个行业在这个领域又迈出了关键性的一步。”

EZ-PD CCG3PA控制器是一个单芯片解决方案,集成了USB-C电源适配器中常见的用于恒压、恒流和PPS应用的误差放大器、允许VBUS直接操作的30伏稳压器、配置通道(CC)引脚上的VBUS短路保护、高压功率FET的栅极驱动器、低边电流感应放大器、传统充电器检测协议的专用硬件以及系统级静电放电(ESD)保护,可最大限度地降低 USB-C 电源产品的物料成本。可编程的过压过流电路可保护系统不受电源过载和其他错误操作的影响。它还集成了 ARM® Cortex®- M0 和 64KB Flash以支持固件升级。此外,这款产品非常适合手机、笔记本电脑、平板电脑和消费电子产品等各种应用的高效 USB-C 电源适配器设计。

USB Type-C和Power Delivery标准因薄型工业设计、简单易用的连接器和线缆以及能够传输多项协议和传输高达100W的功率,而得到越来越多顶级电子产品制造商的支持。USB Type-C标准的插头高度仅有2.4毫米,显著小于现有的4.5mm USB Type-A 插头。

赛普拉斯是当今为嵌入式系统提供核心的高性能、高品质解决方案的行业领导者,应用于汽车、工业、家庭自动化和电器、消费电子以及医疗设备等广泛领域。赛普拉斯提供可编程片上系统、通用微控制器、模拟 IC、无线和 USB 连接解决方案以及可靠的高性能存储器,可帮助工程师设计出差异化产品并将它们率先推向市场。赛普拉斯致力于为客户提供全球最佳支持和设计资源,帮助科技创新者以最短的时间颠覆市场,创造出全新的产品类别。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎IDH合作:
直流快速充电桩计费系统解决方案
无线充电器,无线充电模组
共享充电宝租赁系统

快包相关任务,欢迎技术服务商承接:
智能充电插座  ¥30000.00
智能交流充电桩  ¥15000.00
基于QI的无线充电方案(RFID)  ¥10000.00

>>购买VIP会员套餐

相关资讯
全大核架构革新旗舰体验 天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元:存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。

半导体周期波动下逆势突围:Silicon Labs Q1财报的技术密码

2025年第一季度,Silicon Labs实现营收1.78亿美元,环比增长9.8%,同比增幅达32%,毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元,净亏损收窄至3047万美元(摊薄后每股亏损0.94美元),但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下,公司通过差异化产品布局,在物联网(IoT)、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。

TDK突破性创新:全球首款8A微型磁珠改写电源EMC设计规则

根据TDK株式会社(TSE:6762)2025年5月官方公告,其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。

全球封测市场双轴驱动:技术升级与区域重构引领未来

根据市场研究机构TrendForce最新报告,2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元,同比增长3%,呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股(ASE)以185.4亿美元营收稳居榜首,尽管同比微降0.7%,但其规模仍为第二名Amkor(63.2亿美元)的近三倍。值得注意的是,中国封测企业表现亮眼,长电科技(JCET)和通富微电(TFME)分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四,天水华天(TSHT)则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。