发布时间：2017-09-14 阅读量：779 来源: 我爱方案网 作者:
CEVA的新一代图像和视觉DSP平台可满足极端处理能力要求，同时降低对于智能手机、监控、增强现实、感测、避障无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚。这些DSP平台包括由标量和矢量DSP处理器组成的混合架构，以及简化软件开发的全面的应用开发套件 (ADK)。CEVA ADK包括：CEVA-Link，用于帮助软件与主处理器无缝集成；一系列广泛应用和优化的软件算法； CEVA实时深度神经网络 (CDNN2) 软件框架，简化机器学习开发，且相比较基于GPU的系统，只需其很小一部分的功耗；以及先进的开发和调试工具。
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据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
全球电子制造巨头纬创资通近日宣布，其位于竹北的AI产业园区正式投入运营。该园区作为纬创近年在台湾地区最大规模的投资项目，标志着集团向人工智能高端制造的战略转型。董事长林宪铭在开幕仪式中强调，半导体与信息通信产业正成为提升区域国际竞争力的关键力量，未来十年AI技术将重塑产业格局，企业必须加速技术整合以避免淘汰风险。
