聚焦行业最新热点，对焦多场高端研讨会，尽在中国电子展

发布时间：2017-10-18 阅读量：697 来源: 我爱方案网作者:

近些年，我国电子信息产业连续多年保持平稳较快增长，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要电子信息产品的产量居全球第一，技术创新能力大幅提升，龙头企业实力显著增强。近年来，在世界经济深刻调整和国内经济转型升级的背景下，我国电子信息产业的发展形势有了新的变化。

在这样的背景下，2017年10月25~27日，第90届中国电子展将在上海新国际博览中心拉开帷幕。展会以“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，聚焦行业前沿技术与创新产品，力争为国内外企业打造一流的交流和合作平台。本届展会有近60000平米展示面积，重点打造包括综合元器件、仪器仪表、智能制造设备、集成电路、智能网联汽车、物联网、智慧家庭及电子竞技等展区。打造从上游基础电子到下游应用端全产业链展示内容，将有效开展促进产业各个参展商的相互交流活动。

综合元器件全产业链展示交流平台

我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。产量居世界第一的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。

元器件展区作为中国电子展的传统优势展区，历经多年的努力，已经成为中国电子元器件产品的重要交流平台。在本届展会的综合元器件展区，有来自我国四面八方的厂商参展，诸如中航光电、瑞士雷莫、贵州航天电器、上海洲日、深圳通茂、珩星电子、四川永星、福建火炬、陕西华星、上海克拉、幸亚(苏州)电子、宁波福特、彩智电子、山东迪一、上海佑风电子、广东科信电子、无锡东海、惠州玛尼微、江苏捷捷、启东吉莱等。这些国内元器件厂商正在不断提高自身的技术能力和产品质量，追赶国际先进企业，努力缩短差距，以便更好的满足国内市场对于电子元器件的需求。

集成电路——设计、封装、制造三业并举

2016年，我国集成电路产业增长了20.1%，设计、封装、制造都超过了1000亿元人民币。芯片设计业增长率第一次超过封测业，达到1644亿元，成为半导体第一大产业。

我们的半导体制造业去年增长率很高，达到25.1%，从2008年到2016年，年均复合增长率是14.1%。设计业方面，从1999年到2016年，平均增长率达到了45%，值得自豪的是，我们统计的10大设计公司，全部都是我国的本土企业。我们中国用了全球集成电路的27.4%，而我们自己只能提供7.3%，还有20.1个百分点的芯片要依赖进口。封装业方面，总体情况比较平稳，10大封测企业当中，我们本土企业收入占到了61%。

本届展会，紫光集团，紫光同芯、北京同方微电子，锐迪科微电子、展讯、长江存储、联发科、天津飞腾、华大半导体、龙芯中科、大唐电信、昂宝电子、高云半导体、中微半导体、analogix、瑞能半导体、迪思科、北方华创、江苏长电、京瓷、宁波江丰、中芯国际、华宏宏力、华润微电子等一大批国内优秀的IC厂商云集，将携带多款创新方案亮相。

智能制造设备与仪器——制造产业升级的发展方向

2016年12月，工信部发布了国家《智能制造“十三五”发展规划》，明确了“十三五”期间我国智能制造发展的指导思想、目标和重点任务。《规划》提出，到2020年，明显增强智能制造发展基础和支撑能力，传统制造业重点领域基本实现数字化制造，有条件、有基础的重点产业职能转型去的明显进展。到2025年，智能制造支撑体系基本建立，重点产业初步实现智能转型。

智能制造是我国制造产业升级的发展方向。在本届展会上，有智能制造系统、柔性制造及软件、半导体器件及集成电路生产设备、电子通用设备和工具产品亮相展览。在智能制造设备展区，北京北方华创、北京京运通科、北京中科信、四十五所、中微半导体、沈阳拓荆、沈阳芯源微、大连佳峰、浙江晶盛机电、深圳捷佳伟创、青岛赛瑞达、北京京仪、北京七星华创，以及常州同惠、罗德与施瓦茨（RS）、长盛仪器、普源等厂商都将展示工业创新解决方案。

智能网联汽车——未来发展方向

当今，众多国内外知名半导体厂商均重点推出了旗下智能汽车系列的芯片产品。未来，芯片将在车载娱乐系统、车身网络、先进驾驶辅助系统、动力系统、卫星导航等领域发挥越来越重要的作用。在这些极具前景的车用电子领域，半导体厂商该如何布局？

与此同时，中国政府要求汽车企业必须具备控制系统的开发能力，以及车载能源和驱动系统的集成、匹配能力，并在设计、仿真、试验验证等方面相应增加或者提高了要求，进一步拉抬了准入门槛，这势必会加剧智能汽车产业优胜劣汰的竞争态势，形成整合，引导和驱动智能汽车行业整体驶入“2.0版”的崭新时代。

在本届展会的智能车联网展区，英特尔、百度、德州仪器、英伟达、科大讯飞、大唐恩智浦、上海先进等国际知名半导体厂商和国内外知名汽车厂商都会有极具吸引力的解决方案呈现。相关专家还会与您共同探讨产业发展模式和方向。或许您能在其中找到解决车联网，特别是国内相关市场需求和难题的钥匙。

新兴领域亮点多

最近业界大佬们纷纷高调预言：物联网风口将至。于是“猪”们，又一次欣喜若狂，时刻准备御风而行。广大吃瓜群众也纷纷准备好板凳，准备强势围观一场万物互联的超级大戏。万物互联，绝对是一个非常有号召力的口号，相信在这一天到来之际，人类的生活一定会面临深刻的变革。万物互联，我们感知世界、控制世界的能力将得到数万倍的加强，人类活动的效率无疑将得到前所未有的提升，世界万物尽在掌控。追踪行业趋势热点，把握发展机遇。为此展会主办特别邀请到了，创维、华为、中国电信、上海移远通信、海尔、上海欧孚通信技术有限公司将带来物联网和智慧家庭方面的信息。而英飞凌、罗姆、华虹宏力和vicor等将在功率半导体方面为您献上多款套餐。值得期待！

电子竞技已经形成一个庞大的产业链，国内电竞产业主要包括电竞游戏收入、电竞衍生收入、电竞赛事收入等。据统计，2015年国内电竞市场规模为374.6亿元，2016年市场规模达到504.6亿元。2016年国内主要电子竞技大赛的总奖金额度超过4亿元。本次展会还设有年轻人的乐园——电子竞技专区，届时，三星，创维，冠捷、云呦等厂商将会给您带来劲爆的游戏体验。

多场专题研讨会同期进行

展、会结合，是中国电子展的传统特色。在本届展会上举办的多场高峰论坛和专题研讨会，为与会听众提供了拓宽眼界、更新知识储备的良机。展会期间将举行“第十五届中国国际半导高峰论坛”“2017第十五届中国（上海）汽车电子暨智能网联汽车核心技术峰会”、“2017中国电子元件与材料技术发展高峰论坛”、“2017中国上海嵌入式系统安全论坛”、“NB-IoT技术应用创新融合论坛”、“第二届（上海）电源半导体技术论坛”和“2017年半导体设备与核心部件制造商对话会”。

高端买家活动等你来！

展会期间，将举办由大型企业的技术人员以及有采购决策权的工程师参与的专场采购推介活动，促进参展企业展示推荐自己产品增加销售机会。我们与专业合作伙伴开展合作，展会期间定向邀约包括三星电子采购中心、富士通集团、上海航天电器、苏州松下半导体、天马微电子、南京熊猫、昆山富士康、仁宝电子等近50家采购商手持“30亿”采购意向到现场与参展商沟通采购。

同时，组委会携手采购平台柠檬豆举办《2017家电智能化技术与发展论坛》，将邀请美的、海信、TCL家用电器、惠而浦、美菱、晶弘、康佳、创维、锐驰、方太、四季沐歌等整机采购企业，汇集大量智能方案需求和新技术。论坛现场将集中展示行业领先新品、技术应用，并促成供需企业现场精准对接，可以极大地促进供需企业的高效沟通和家电行业智能化创新的发展。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：
PhilipsRGB遥控器

人感红外太阳能控制器
手持抄表仪

快包任务，欢迎技术服务商承接：

STM32单片机喷码模块底板开发￥5000.00

激光气体传感器￥20000.00

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

国产感烟探测器MCU破局：BA45F25343/53/63如何实现精度与成本双赢？

在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下，Holtek（盛群半导体）推出BA45F25343/53/63系列MCU，以双通道感烟AFE（模拟前端）为核心，结合高度集成的电源管理与智能算法，实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能，不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高（行业平均>2%）的痛点，更以国产替代能力打破海外厂商（如ADI、Microchip）在高端消防芯片市场的垄断，成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动，BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。

能效与体积的双重革命：解码Microchip新一代电源模块的六大核心优势

在边缘计算与工业自动化高速发展的当下，电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块，以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口，直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入，深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计，在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准，为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。

16nm工艺硬核突围易灵思车载FPGA技术图谱深度解析

在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区，易灵思（展位2BC104）首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态，两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180，配合全栈式开发平台，构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。

颠覆性技术突破！英特尔18A工艺斩获四大客户，台积电2nm制程迎来劲敌

全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息，英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单，首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域，美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。

“舱驾一体”时代来临：深度解析天玑C-X1如何挑战高通霸主地位

在2025年上海国际车展上，联发科技（MediaTek）以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布，正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片，C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力，不仅突破了传统车载芯片的算力天花板，更通过云端-端侧一致性开发生态，实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品，率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术，解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同，标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局，直面高通8155等竞品的市场优势，并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%，MediaTek正以技术革新重塑行业格局，推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。