FIIL两款新型无线耳机采用艾迈斯半导体音频芯片

艾迈斯半导体公司近日宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。


AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的Canviis Pro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机Driifter Pro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3412成为该类应用的理想选择。

潮流品牌FIIL越来越受欢迎的原因是它将卓越的音频性能、创新功能和别致设计融为一体。在可听频谱范围内优越的降噪性能造就了FIIL领先市场的、独特的产品吸引力。这主要归功于艾迈斯半导体芯片出色的主动降噪性能，以及专业系统知识、设计工程和声学分析服务的支持。艾迈斯半导体的主动降噪IC产品具备领先市场的优势，集优越音频性能和低能耗于一体。

艾迈斯半导体音频传感器产品具备的先进降噪功能，包括：
  
智能噪音调节——三种操作模式可供用户选择。芯片通常在降噪模式下运行，但也提供监听模式，用于去除低频噪声以便用户听到中高频声音；而开放模式可使用户听到所有环境噪音。

风噪模式——抵消由风引起的噪声。

采用AS3435主动降噪芯片的Canviis Pro压耳式耳机可实现世界一流的主动降噪性能，降噪超过 30dB，总谐波失真小于0.5%（100dBSPL）。

Driifter Pro入耳式耳机要求芯片具有良好的降噪能力，可放置在小型的终端产品外壳中，极低的功耗以使产品只需一颗小电池即可实现长时间工作。FIIL选用的AS3412芯片尺寸仅为2.2 mm x 2.2 mm x 0.4mm ，采用晶圆级芯片封装。工作电源电压为1.6 V - 1.8V时，AS3412仅消耗8mW。

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