Littelfuse SCR晶闸管可用于多种开关应用

发布时间：2017-10-26 阅读量：1261 来源: 我爱方案网作者:

Littelfuse宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK (TO-252)封装。

该产品还提供通孔V-PAK (TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA（最高为15 mA）。此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200μA。灵敏型栅可控硅整流器易于受感应线圈、接近开关和微处理器触发。

图1：采用D-PAK和V-PAK封装的SJ系列SCR晶闸管

SJ系列SCR晶闸管的应用包括用于摩托车发动机的电容放电点火（CDI）系统、便携式发电机发动机点火装置、闪光灯和射钉枪，以及通用整流器、电池电压调节器、转换器和直交转换器的励磁涌流限制电路。它还适合用于控制电动工具、棕色家电（例如电视、收音机、数字媒体播放器和计算机等消费电子产品）和白色家电。

“尽管SJ系列采用紧凑型D-PAK和V-PAK封装，其高达150°C的结温能够实现可媲美采用TO-220AB和TO-263等较大封装的SCR晶闸管的性能，因为它的工作范围更广。”Littelfuse半导体业务部业务开发经理Koichiro Yoshimoto表示， “设计师可使用兼具高结温和出色浪涌处理能力的此系列产品取代采用较大TO-220AB和TO-263封装的现有SCR晶闸管，并让其他人设计出更加小巧的产品。”

SJ系列SCR晶闸管具备以下关键优势：

高达150°C的结温可为现有设计提供更广的工作范围，并在新设计中采用较小的散热片。
紧凑型D-PAK和V-PAK封装可取代TO-220AB和TO-263封装，实现更加小巧的电路板设计。
可靠的夹式封装设计具有高浪涌保护能力，可耐受较为恶劣的工作环境。
高di/dt值可在电容放电式点火应用中提高电压输出。

供货情况

SJ系列（SJxx04x、SJxx06x、SJxx08x、SJxx10x和SJxx12xx）SCR晶闸管提供D-PAK和V-PAK管式封装，最低起订量750只（每管75只）或模压载体带封装，最低起订量2,500只。您可通过全球各地的Littelfuse授权经销商索取样品。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：
晶闸管浪涌保护器解决方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

相关资讯

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速：环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC，优化全球供应链布局

2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。