Vishay MOSFET器件可节省空间,适用于照明、计算和消费应用

发布时间:2017-10-26 阅读量:788 来源: 我爱方案网 作者:

Vishay日前宣布,推出3颗采用小尺寸PowerPAK® SO-8L封装的N沟道器件,扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。Vishay Siliconix 600V SiHJ8N60E和650V SiHJ6N65E、SiHJ7N65E更省空间,可替代TO-252(DPAK)封装的MOSFET,具有高可靠性和小封装电感,可用于照明、工业、电信、计算和消费应用。

日前推出的MOSFET由Vishay Siliconix设计和开发,表面贴装PowerPAK SO-8L封装完全符合RoHS,无卤素,无铅。SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E的尺寸为5mm x 6mm,占板空间和高度只有TO-252(DPAK)封装器件的一半。而且,与无引线DFN封装的MOSFET相比,在整机设备的使用寿命内碰到温度循环情况时,PowerPAK SO-8L的鸥翼引线结构能有效提高板级的可靠性。

SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E使用Vishay最新的高能效E系列超级结技术制造,在10V下的最大导通电阻只有0.52Ω,栅极电荷低至17nC,导通电阻与栅极电荷乘积更低,该参数是评价功率转换应用中MOSFET的优值系数。在功率因子校正、反激、双管正激转换器,以及HID和LED照明、工业、电信、消费和计算类应用的电源适配器等硬开关拓扑中,这些参数意味着MOSFET能实现极低的传导和开关损耗,有效节约能源。

MOSFET可承受雪崩和换相模式中的高能脉冲,保证限值通过100%的UIS测试。

器件规格表:


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:
高档住宅智能家居照明系统方案

现代化智能酒店照明控制系统方案


快包任务,欢迎技术服务商承接:

基于2.4GHz无线收发模块的智能停车场照明系统  ¥40000.00


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。