Vishay MOSFET器件可节省空间,适用于照明、计算和消费应用

发布时间:2017-10-26 阅读量:918 来源: 我爱方案网 作者:

Vishay日前宣布,推出3颗采用小尺寸PowerPAK® SO-8L封装的N沟道器件,扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。Vishay Siliconix 600V SiHJ8N60E和650V SiHJ6N65E、SiHJ7N65E更省空间,可替代TO-252(DPAK)封装的MOSFET,具有高可靠性和小封装电感,可用于照明、工业、电信、计算和消费应用。

日前推出的MOSFET由Vishay Siliconix设计和开发,表面贴装PowerPAK SO-8L封装完全符合RoHS,无卤素,无铅。SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E的尺寸为5mm x 6mm,占板空间和高度只有TO-252(DPAK)封装器件的一半。而且,与无引线DFN封装的MOSFET相比,在整机设备的使用寿命内碰到温度循环情况时,PowerPAK SO-8L的鸥翼引线结构能有效提高板级的可靠性。

SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E使用Vishay最新的高能效E系列超级结技术制造,在10V下的最大导通电阻只有0.52Ω,栅极电荷低至17nC,导通电阻与栅极电荷乘积更低,该参数是评价功率转换应用中MOSFET的优值系数。在功率因子校正、反激、双管正激转换器,以及HID和LED照明、工业、电信、消费和计算类应用的电源适配器等硬开关拓扑中,这些参数意味着MOSFET能实现极低的传导和开关损耗,有效节约能源。

MOSFET可承受雪崩和换相模式中的高能脉冲,保证限值通过100%的UIS测试。

器件规格表:


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