发布时间:2017-11-1 阅读量:739 来源: 我爱方案网 作者:
此次活动是继去年双方携手成立“西安交通大学—英飞凌智能制造管理联合实验室”后,在推动“中国制造2025”道路上迈出的又一坚实步伐。
图1:英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华博士(右)与西安交通大学副校长席光教授(左)发布《智能制造管理白皮书》
英飞凌深耕中国市场,积极推进“与中国共赢”战略,助力“中国制造2025”是重要的战略举措之一。为落实这一举措,英飞凌根据目前全球智能制造发展和中国制造业现状,独创了三角商业模式。一方面,欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂,通过多种形式将全球成功经验与本土制造企业分享,包含与通富微电子及金邦达的智能制造管理合作项目;另一方面,与政府领导部门、生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作,为本土制造企业提供智能制造管理标准和咨询服务,由合作双方提供实施服务,合力帮助本土制造业开展积极有效的转型升级,包含作为工信部智能制造联盟副理事长为中国智能制造建言,与中国电子技术标准化研究院合作的智能制造试点项目,以及今天与西安交通大学联合发布《智能制造管理白皮书》。
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在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。