英飞凌与西安交通大学联合发布《智能制造管理白皮书》

发布时间:2017-11-1 阅读量:769 来源: 我爱方案网 作者:

英飞凌与西安交通大学近日联合发布由双方合作编写的《智能制造管理白皮书(2017版)》。白皮书的出版旨在为政府制定智能制造发展政策及相关国家战略,提供依据和实施方向;同时,也为有志于推动智能制造发展的企业,提供制造管理指南,帮助企业实现智能制造管理的有效落地。

此次活动是继去年双方携手成立“西安交通大学—英飞凌智能制造管理联合实验室”后,在推动“中国制造2025”道路上迈出的又一坚实步伐。


图1:英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华博士(右)与西安交通大学副校长席光教授(左)发布《智能制造管理白皮书》


该白皮书针对中国制造业发展不均衡的现状进行了分析,通过对“中国制造2025”规划及德国工业4.0战略规划构架的解析,总结归纳出智能制造管理的内涵及核心特征,阐述了智能制造管理系统建设所涵盖的内容,包括智能车间的设施规划、工业软件及相关应用的建设,以及智能工厂工作设计等方面。白皮书还从生产效率(Productivity)、生产时间(Cycle Time)、质量(Quality),以及准时交付率(Clip)等相关绩效指标入手,深入浅出地介绍了智能制造管理的关键模块,并以此为基础建立了企业智能制造系统建设水平评估体系,该体系可识别企业制造系统中的不足之处,为系统的改进和升级提出建议和实施方案,助力企业不断提升智能制造管理水平。

白皮书的发布,标志着英飞凌与西安交通大学在智能制造领域的合作有了实质性的成果。西安交通大学在中国制造发展战略、先进制造模式及管理、智能制造系统工程等领域,具有扎实的研究基础,并处于国内领先地位。英飞凌是德国工业4.0的初创成员,也是德国工业4.0工作小组的核心成员,同时也具有全球化半导体产业智能制造的实践经验。在中国,英飞凌担任工信部中德智能制造联盟副理事长单位,积极践行工业4.0理念,以助力“中国制造2025”为己任。此次,双方充分利用各自的经验、技术和资源,结合中国企业智能制造发展的实际状况,以客观中立的视角,为中国制造业的智能管理建言献策。

西安交通大学副校长席光教授表示:“借助隶属于过程控制与效率工程教育部重点实验室实的‘西安交通大学—英飞凌智能制造管理联合实验室’这一平台,西安交通大学与英飞凌在智能制造领域的理论研究和项目实施,开展了卓有成效的合作。白皮书的发布是双方助力‘中国制造2025’的新举措,是校企产学研项目成功落地的典范,也为双方未来的合作打下坚实的根基。”

英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华博士表示:“随着中国制造实力越来越强大,中国制造业推行智能制造势在必行。很高兴见证了西安交通大学与英飞凌通过短短一年时间的合作,在智能制造管理学术领域收货的累累硕果。相信,双方合作撰写的白皮书可以帮助越来越多的企业实现智能制造转型升级,实现更个性化设计、更高效率、更低成本的企业管理。”

英飞凌深耕中国市场,积极推进“与中国共赢”战略,助力“中国制造2025”是重要的战略举措之一。为落实这一举措,英飞凌根据目前全球智能制造发展和中国制造业现状,独创了三角商业模式。一方面,欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂,通过多种形式将全球成功经验与本土制造企业分享,包含与通富微电子及金邦达的智能制造管理合作项目;另一方面,与政府领导部门、生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作,为本土制造企业提供智能制造管理标准和咨询服务,由合作双方提供实施服务,合力帮助本土制造业开展积极有效的转型升级,包含作为工信部智能制造联盟副理事长为中国智能制造建言,与中国电子技术标准化研究院合作的智能制造试点项目,以及今天与西安交通大学联合发布《智能制造管理白皮书》。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

工业压力传感器方案

BCM工业以太网交换机

双百兆工业网络安全隔离网闸


快包任务,欢迎技术服务商承接:

热敏打印机硬件开发  ¥50000

基于430MHZ微功耗无线温度测量系统  ¥30000

单片机的开发  ¥20000


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。