瑞萨与丰田、电装携手，共同推动自动驾驶汽车的普及

发布时间：2017-11-6 阅读量：758 来源: 我爱方案网作者:

瑞萨电子宣布，丰田和电装在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—瑞萨电子用于ADAS的SoC R-Car和用于车载控制的MCU RH850的自动驾驶解决方案。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断、到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。

图1：瑞萨与丰田、电装携手，共同推动自动驾驶汽车的普及

瑞萨电子凭借车载MCU／SoC在全世界占有No.1（备注1）的市场份额，这是因为瑞萨电子不仅在半导体的性能和可靠性方面值得信赖，而且在如今备受关注、防止攻击的网络安全技术和应对故障的功能安全技术方面拥有雄厚的技术实力。为实现自动驾驶的商品化，必须将以上先进技术与应用场景相结合，把握性能与功耗的平衡、考量电子系统的搭载位置和空间、应对发热问题和环境问题等技术挑战，拥有汽车领域专业、广泛且深入的知识。

瑞萨电子在车载电子开发中积累了雄厚的技术和经验，在业界受到广泛认可。此次被丰田选为拟于2020年推向市场、可在驾驶员监控下在汽车专用道上自动进行变道、并道、超车的汽车“Highway Teammate”的主要半导体供应商。针对电装开发的自动驾驶ECU，瑞萨电子的“R-Car”作为自动驾驶的核心部分被选定，它可根据来自外部的传感器信息高精度地推测本车的位置并瞬间判断出最佳驾驶方案。此外，RH850被选定为接受R-Car下达的指令并进行行驶、转弯、停止等控制的微控制器。这是经过对关乎自动驾驶汽车能否被普及的重要因素——性能与功耗的平衡、以及高可靠性的综合系统进行评估的结果。

丰田汽车株式会社常务理事鲤渕健先生表示：“丰田为了实现安心、安全的汽车社会，一直追求卓越技术，严选使用高品质设备和材料的汽车系统。此次，与拥有卓越技术经验积累的电装和瑞萨电子合作，将加速自动驾驶汽车的开发，并实现早期推广。”

株式会社电装常务董事隈部肇先生表示：“此次，与瑞萨电子携手合作，为丰田自动驾驶汽车共同开发可称为汽车大脑的ECU。电装将使用高性能的半导体，最大限度地发挥高水平系统设计能力和软件开发能力，以实现高可靠性的自动驾驶汽车的ECU系统。”

瑞萨电子株式会社执行董事常务大村隆司先生表示：“丰田和电装计划投产的自动驾驶汽车采用了瑞萨电子的高性能车载半导体，我感到非常荣幸。面向未来的自动驾驶时代，瑞萨电子将提供开放、创新、可靠的开发平台——Renesas autonomy™，加速自动驾驶汽车开发，为自动驾驶早日普及做出贡献。”

瑞萨电子将持续强化研发，提高运用于自动驾驶汽车的Renesas autonomy的平台价值，努力将先进驾驶辅助系统或自动驾驶系统融合进从旗舰型到推广型的所有车型中，早日实现安心、安全的汽车社会。

（备注１）数据来源：2017年Strategic Analytics调查

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

快包任务，欢迎技术服务商承接：

基于海思HI3520D+NVP6124用于车载360全景的软硬件开发￥30000 竞标中

GPS定位器开发￥6000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速：环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC，优化全球供应链布局

2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。