发布时间:2017-11-7 阅读量:1211 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体SensorTile的封装面积略大于180mm2,是当前同类最小的可立即使用的传感器模块,而且还集成MEMS加速度计、陀螺仪、磁强计、压力传感器和MEMS麦克风。其内部STM32L4低功耗微控制器可用作感知和连接控制器,可用于开发安装可穿戴产品、游戏附件、智能家居或物联网硬件的相关固件。
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近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。
台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地