发布时间：2017-12-6 阅读量：1933 来源: 我爱方案网 作者: sunny
近几年，物联网的发展如火如荼，让电视机也变得更加智能化。作为家庭娱乐生活的重要组成部分，智能电视的大屏趋势已定，有望成为智能家居的控制中心。但对于普通用户而言重新购买一台智能电视的成本偏高，因此电视盒子应运而生。
用户只需花两三百块钱，给自家的液晶屏电视外设一个电视盒子，就相当于购置了一台智能电视，这当然是最划算便捷的方案。
电视盒子的生存之道：不止是辅助智能电视更新换代
电视盒子拥有强大的播放功能，虽然在2015年末被广电总局“封杀”，导致大量内容流失，功能缩水，但它的CPU一直在不断升级，而智能电视显然做不到如此便利的升级。这也是智能电视无法完全替代电视盒子的最大弱点，同时，也为电视盒子提供了一条生存之道：帮助智能电视更新换代，弥补内容短板。而这或许就是小米、乐视等电视厂商玩起分体式电视的灵感来源。
事实上，广电的禁令更像是在洗涤这个市场，将山寨盒子甚至是二、三线产品淘汰掉，促使该行业迅速成熟或者转型。例如TCL、小米就将盒子打造成一款智能家居必备的多媒体终端产品，逐渐由视频转向游戏内容市场，以拉拢数量庞大的“游戏发烧友”。
而且，电视盒子其实还有很多玩法，例如作为智能家居的电器控制中心，用户在外就能远程控制家电的运行状态。添加摄像头之后，电视盒子不仅可以用于视频通话、电视录像等，还能充当感应装置，用于感应环境光线强度，将屏幕亮度调节到最舒适的画质；用于感应电视前人的动作，支持用户通过动作就能操控电视甚至家电，或者徒手玩各种体感游戏。
此外，转屏也是电视盒子最重要的功能之一，在家庭娱乐、商务办公等领域有着极其广泛的应用前景。电视盒子的转屏功能实现了智能设备之间的互通互联，允许数字内容在不同设备之间任意传输、共享，比如可以将手机上的图片转到电视上尽情浏览，或者在平板上收看智能电视上的直播节目，充分发挥了电视的大屏优势，让用户获得更好的娱乐、办公体验。
【方案超市】RK3188安卓核心板，转屏功能媲美苹果AirPlay
而若想打造一款更受消费者欢迎的电视盒子产品，您需要这样一款支持高清屏和高画质转屏显示功能，且兼具超强解码能力以及内存丰富的高性能核心主板：RK3188。
RK3188核心板采用四核Cortex-A9，频率高达1.6GHz，且兼具四核Mali-400MP4 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0，内嵌高性能2D加速硬件。在制程上，RK3188采用28nm工艺，相比40nm工艺功耗节省20%。在多媒体方面，RK3188支持多格式1080P视频解码和H.264、VP8，以及双屏显示，分辨率最高可达2048x1536（RGB）和1080P/60Hz（HDMI），兼容android 4.4 以上操作系统，广泛适用于工业控制、智能家居、车载设备、学习教育、娱乐游戏、广告机、电视盒子等应用场景。
在网络协议方面，RK3188普遍支持2.4G 802.11b/g/n WIFI和100/1000Mbps以太网 RJ45，以及蓝牙BT-V4.0BLE。核心板还兼容GPIO、LED、USB、I2C、I2S、TF Card、串口、音频、摄像头、触摸屏等其他常用接口，能够帮助终端产品实现多屏互动功能，让用户将手机、电脑、iPad、平板等移动设备纳入到家庭娱乐中来。
得益于强大的通讯及视频解码性能，RK3188就曾助力盒子类产品“快播小方”在国际设计领域素有“设计奥斯卡”之称的德国iF设计大赛上获奖。据悉，RK3188所采用的瑞芯微无线同屏技术与传统芯片方案不同：传统方案通过视频编解码完成，瑞芯微则基于GPU同屏方式实现，优点是画质可以100%被还原，传输数据量更小。而在类似于苹果AirPlay音视频媒体推送与分享方面，瑞芯微的DNLA推送软件，兼容性和稳定性也表现尤佳。
目前，该产品拥有两种存储类型，包括低配版：1GB-DDR3、8GB-eMMC和高配版：2GB-DDR3、16GB-eMMC，均来自一线大厂品牌的DDR、FLASH，其余各类组件也能保证高品质，而且整个核心板已经过严格的工厂暴力测试，性能稳定、可靠。
值得一提的是，RK3188采用金手指接口，并已实现大批量量产，无需开发费用。用户只需使用简单的开发底板接口，就能直接运行。此外，我爱方案网还能提供超具竞争力的价格，以及软硬件和技术支持，包括整个源码SDK和电路位号图等，方便客户根据项目需求开发出对应的底板，从而加快整套项目的实现，缩短终端产品的上市时间。
现在快包也拥有自己的研发中心，可以提供从产品定制、开发设计、生产到售后的一系列支持，能够帮助客户尽快拿到成品，保证售后无忧。
目前该核心板尚无库存，待客户下单后才会开始量产，周期约为30天。
如需了解RK3188核心板详情或咨询，请戳>>>http://www.52solution.com/index.php/Home/OneBuy/zicanDetail/id/5647.html
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
