高通骁龙845参数正式发布,国内首发花落小米家

发布时间:2017-12-7 阅读量:1310 来源: 我爱方案网 作者: sunny


北京时间12月6日凌晨,高通在美国夏威夷发布最新一代旗舰级芯片:骁龙845,升级的地方,主要包括性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式架构等方面,并已确认将配置到2018年的多款旗舰手机上。而且在发布会上,雷军意外现身,宣布小米7(暂名)将成为中国首款搭载骁龙845的智能手机,而至于全球首发的骁龙845,可能会花落至三星S9。


在技术参数方面,骁龙845仍然采用三星10nm LPP工艺,基于KRYO 385 CPU和全新的Adreno 630 GPU,性能提升30%,拥有四个2.8GHz大核和四个1.8GHz小核,还有X20 LTE Modem、专门为拍照优化的Spectra 280 ISP、2MB的共享三级缓存和3MB的系统缓存,以及用于认证生物信息的安全单元Secure Processing等等。



骁龙845最大的新功能之一是能够以每秒60帧的速度拍摄HDR 4K视频,还可以拍摄每秒480帧的慢速720p视频和每秒120帧的1080视频。对于静态拍照,骁龙845的Spectra 280 ISP可以以每秒60帧的速度在1600万像素的图像上执行多帧降噪,还支持广色域和10位颜色深度,是以前颜色深度的64倍。


到骁龙845已经是第三代的AI平台,Hexagon 685 DSP是一个AI芯片。目前,骁龙845的AI能力已经达到骁龙835的3倍水平。骁龙845主打的是整体的AI处理能力,并非会单独采用NPU处理引擎。高通还提到了与OPPO有深度AI优化的合作,用来做人脸识别以及拍照。


网络方面,高通骁龙845集成了第二代千兆级Modem X20,Cat.18,相比X16提升了20%,最高下载速度达1.2Gbps,还支持双卡双VolTE、先进的蓝牙5技术等,允许设备同时向多个扬声器或耳机广播音频。高通还表示,该系统可以为真正的无线耳机提供多出50%的续航。


在续航方面,骁龙845支持拍摄4+小时的高清视频拍摄、超过3小时的VR体验,纯打电话的话,可连续使用超高清语音超过2天。另外,同样支持QC4.0,15分钟就可以充50%,目前支持QC4.0快充的产品已经达超过160款。

相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。