Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。
Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（Lam Research）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（Talus Manufacturing Ltd.）后，深入半导体行业的进一步举措。 这标志着Manz亚智科技将核心技术应用领域积极加快向半导体领域扩展渗透的里程碑。”
图1：Manz研发设计团队技术领先，将技术成功从显示器、印刷电路板产业转移，跨入半导体后段封装
基于在平面显示器及印刷电路板湿制程设备多年丰富经验及制程技术，Manz亚智科技为半导体产业之面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案，搭配Manz自动化整合系统，配合客户定制化规格需求，帮助客户缩短产品开发时程，并建立专属制程参数，使产品能尽快进入产品送样进而量产。
·化学湿制程设备: 载板清洗机、光阻显影机、铜钛蚀刻机及光阻剥膜机。
·涂布设备 : 采用狭缝式涂布技术（slit nozzle coating），此涂布技术已在TFT-LCD及触控面板产业广泛地应用，材料利用率可达95%以上，搭配适当光阻材料，涂布均一性可达1.5%以内。
·激光相关设备 : Manz与多家德国激光射源及光学镜片厂商合作，提供包括激光钻孔、激光切割及激光剥离（de-bounding）等设备，结合系统及制程整合的能力，为客户的特殊需求进行开发制造。
图2：Manz 的涂布技术已在TFT-LCD及触控面板产业广泛地应用，涂布均一性可达1.5%以内
图3：Manz 的涂布技术均一性可达1.5%以内
近年来，智能手机扮演着电子终端产品的重要成长动能，牵动整个产品供应链的转变，如扇出型封装技术导入智能手机的应用处理器便是其中一例。传统上手机应用处理器用覆晶堆叠封装技术（Flip Chip Package on package）进行逻辑芯片及记忆体芯片堆叠，若改用扇出型封装技术，因其底层逻辑芯片不需载板，整体封装便可节省20%以上厚度，符合智能手机薄型化的趋势。扇出型封装依制程载具的不同，可分为扇出型晶圆级封装及近来被广泛讨论的扇出型面板级封装。在加速生产周期及降低成本的考虑下，扇出型面板级封装具有显着的成本及效能优势（晶圆级封装制程面积使用率较低<85%，面板制程面积使用率>95%），也开始引发市场高度重视，封装大厂如韩国三星电子、日月光、力成科技及硅品等，在技术开发方向已由晶圆级制程转向面板级封装制程。
Manz亚智科技拥有强大的开发团队，多年来一直为面板级应用（如显示器和印刷电路板行业）提供湿制程处理解决方案，在多种制程功能和自动化整合上积累了许多成功经验。在面板级扇出型封装生产制程中，载板翘区几乎是所有相关设备都会面临的问题，也关系到产能及制程良率。 Manz亚智科技提供输送类型（Conveyor type）的湿制程设备，独特的载板翘区压制设计，得以保证载板在传输过程维持平整，减少破片率。通过特殊喷嘴配置及喷盘摆动机制达到化学品精准流量及温度控制，可搭配在线实时浓度监控系统，进行新化学液添加，维持制程的稳定及化学品的使用寿命延长，同时降低化学品耗用量，不仅确保制程对均一性的高标准需求，更达到降低成本的综效。
图4：Manz化学湿制程设备优异的槽体设计及风刀吹干能力，使得制程均一性高
Manz 生产设备解决方案具体优势：
·定制化产品: 面板级扇出型封装为业界新需求，设备规格尚未有共同标准，例如面板尺寸、制程条件等，Manz可配合客户需求而提供最适合的定制化机台设计。
·自动化整合: 搭配机器手臂或自动化升降平台传输面板进出制程槽体，达到全自动生产流程。
·在线式（In-Line）系统设计: 输送带传输机台搭配制程条件调整面板产出，产能输出优于其他形式批次式机台。
·专利机械压制设计: 针对面板级扇出型封装，由于, Manz独特载板翘区压制设计，克服芯片重新配置在面板上所产生载板翘区问题，传输过程维持面板平整，达到最佳制程结果。
Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“数十年来，Manz亚智科技在显示器行业的生产设备解决方案一直深获客户信赖，设备销售实绩在2017年已超过3,000台的总量，证明我们的实力。此次为面板级扇出型封装推出生产设备解决方案，象征着Manz正式跨入半导体制造领域，展望2018年在此新的领域能有新的斩获，协助客户以更优化的生产效率并有效降低生产成本。”
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