发布时间:2017-12-25 阅读量:901 来源: 我爱方案网 作者:
瑞萨电子日前推出的R-Car V3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP,注释1)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R-Car V3M图像识别SoC为基础,为日益成长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。
(注释3)嵌入式多媒体存储卡(eMMC)可以用于启动操作系统。大大快于通过网络启动。
方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:
面向新能源汽车的整车控制器方案
汽车通信模块接口解决方案
车机配套款汽车数字智能无线胎压监测系统TPMS
车载360全景的软硬件开发 ¥25000 竞标中
可移动汽车无线充电方案 ¥50000 竞标中
车联网数据终端T box ¥30000 竞标中
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。