基于NXP和Infineon产品的快速充电解决方案

发布时间:2017-12-27 阅读量:1137 来源: 我爱方案网 作者:

大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon)产品的快速充电解决方案。

随着快充电源的普及,享受了快充的便捷之后,用户们开始逐渐摈弃普通速度充电的电源,无线充电大规模应用的趋势已经十分明显。大联大品佳此次推出的NXP和Infineon快速充电方案包括:

1.TEA1901SCP直接充电接口控制器/TEA1905x USB-PD/Quick Charge接口控制器---它是市场上率先将USB PD3.0和Quick Charge2.0、3.0组合在一起的产品之一。其可与TEA1936x和TEA199x配合使用,通过小型手机壁式充电器提供高能效,采用行业最新的接口协议,而无需使用复杂的技术。TEA1901SCP直接充电接口控制器结合了各种先进的快速充电协议,为电池和系统提供广泛的电压和电流调节回路与保护。

2.Infineon BSZ086P03N3C MOSFET,这款Infineon的OptiMOS™ P通道电源MOSFET设计用于提供增强功能,以便达到质量指标。特征包括超低切换损耗、通态电阻、雪崩额定值以及达到汽车解决方案的AEC标准。应用包括:直流-直流、电动机控制、汽车和eMobility。

3.Infineon的IPAN65R650CE是650V,650mΩ,10.1A,N沟道功率MOSFET,它属于Infineon的CoolMOS™ CE高压功率MOSFET的技术平台,根据超结原理(SJ)设计,旨在满足消费者的需求。随着产品系列的扩大,英飞凌推出了500V、600V、650V、700V、800V和900V的高压MOSFET。

方案特色

TEA1901x提供最好的安全性,归功于广泛设置了保护功能覆盖多于10次失效情况下不需要额外的光电控制器;

快速电缆分离检测,以避免电弧;
过温保护(OTP);
内部充电器温度的片上温度传感器;
多达2个NTC ADC测量电缆接头温度;
自适应过电压保护(AOVP);
自适应欠电压保护(auvp);
输出短路保护(SCP);
VCC到SW(门漏端口开关)短保护;
开放地保护;
打开VCC检测。

图1:大联大品佳推出的基于NXP和Infineon产品的快速充电解决方案系统方案图

规格说明

支持SCP直接充电协议(HI模式,高压可选);
准确的二次侧电压和电流的测量和报告;
集成客户电缆e-marker检测是否出现在USB连接器;
集成低成本的外部元件端口开关驱动器;
两NTC ADC监测连接器和适配器的温度与OTP保护、检测交流电源断开;
宽VCC和VBUS操作范围(3V至20V)和内置的LDO;
主要功能用户可通过D+D-引脚和存储在MTP的记忆;
编程CV模式内置反馈电路和+/-1%的精度;
编程CC模式与外部检测电阻器和+/-100ma精度。

图2:大联大品佳推出的基于NXP和Infineon产品的快速充电解决方案之规格说明


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

继电器控制面板 低功耗隔离电源设计 
30-300W以内的LED驱动电源 
单芯片PD全协议移动电源芯片 


快包任务,欢迎技术服务商承接:

COFDM发射接收板卡完整方案 ¥500000 竞标中 
2KVA变频电源开发 ¥100000 竞标中 
模量转换 ¥10000 竞标中 


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。