发布时间:2017-12-28 阅读量:1010 来源: 我爱方案网 作者:
A1330器件的双晶片封装版本采用堆叠式封装,与传统的并排式封装技术相比,A1330器件信道间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中,需要对两个晶片的输出进行比较,以确保系统的安全运行,这种一致性参数非常重要。A1330的单晶片和双晶片版本均采用扁平型、无铅、8引脚TSSOP封装,引脚框为100%雾锡电镀。
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