Allegro发布全新0°至360°角度传感器IC

发布时间:2017-12-28 阅读量:1010 来源: 我爱方案网 作者:

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°~360°角度传感器IC,可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。

Allegro的A1330器件采用了片上系统(SoC)架构,集成有CVH前端、数字信号处理、以及模拟或数字PWM输出信号。为了满足那些需要冗余传感器的系统要求,A1330可提供单晶片和双晶片版本,它们都包含有片上EEPROM,能够支持多达100次的读/写,可用于灵活的下线参数校准。两个版本都非常适合需要0°至360°角度测量的车规级应用,例如EPS的电机位置测量,以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器以及其他高速执行器。A1330还包括有片上角度缩放功能,以支持小至11.25°等需要较短角位移的应用,这些包括阀门位置、踏板位置和油箱油位感应等等。


A1330器件的双晶片封装版本采用堆叠式封装,与传统的并排式封装技术相比,A1330器件信道间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中,需要对两个晶片的输出进行比较,以确保系统的安全运行,这种一致性参数非常重要。A1330的单晶片和双晶片版本均采用扁平型、无铅、8引脚TSSOP封装,引脚框为100%雾锡电镀。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

S1温湿度传感器
MEMS加速度传感器
力平衡加速传感器


快包任务,欢迎技术服务商承接:

压力传感器信号处理电路 ¥20000 竞标中
霍尔电流传感器开发 ¥5000 竞标中
DSP硬件平台使用IIC配置传感器 ¥3000 竞标中


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地