Maxim推出最新高级电池管理系统，助力更安全、更智能的未来汽车

发布时间：2018-01-10 阅读量：803 来源: 我爱方案网作者:

Maxim 宣布推出MAX17843 12通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。

访问Maxim EV动力系统页面，查看MAX17843视频： https://www.maximintegrated.com/en/markets/automotive/ev-powertrain.html
MAX17843技术细节：https://www.maximintegrated.com/cn/products/power/battery-management/MAX17843.html
下载高分辨率图片：https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2017/MAX17843-PR.jpg

电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM厂商和1级供应商需要智能电池管理系统来支撑可靠通信、高度安全的低成本方案。

Maxim凭借MAX17843电池管理系统(BMS)，使未来汽车更安全、更智能。MAX17843符合最高安全等级，满足ISO26262和ASIL D要求(也适用于ASIL C)。器件的差分通用异步接收器/发送器(UART)采用电容隔离技术，降低了材料清单(BOM)成本和故障率(FIT)。借此，设计师能够将其隔离电路的BOM成本降低高达90%。UART具有极高灵活性，支持多噪环境下的可靠通信。MAX17843采用Maxim独有的菊链架构和逐次逼近寄存器(SAR)模/数转换器(ADC)，能够实现快速、高精度电压测量，并提供优异的EMC性能。器件适用于各种汽车和EV动力系统应用。

主要优势

安全性：设计和管理过程通过ISO26262和ASIL-D认证，以及TUV认证；满足各种BCI要求；全面诊断功能
低系统成本：与竞争对手方案相比，内部电池平衡和UART降低BOM成本；目前唯一支持电容或变压器隔离的IC
可靠通信：可靠的分布式和集中式CMC架构，带UART；支持100m菊链连接和高抗噪能力；支持ESD和热插拔，并满足系统辐射指标要求

评价

“BMS市场预计从2016年到2021年将以43%的年复合增长率成长。”Technavio公司汽车行业分析师Siddharth Jaiswal表示：“Maxim经过ASIL D认证的电池管理系统能够前瞻性地检测故障，对于汽车安全性极其重要。”

“不言而喻，汽车在安全性上没有任何妥协的余地。”Maxim Integrated汽车电子事业部总监Tamer Kira表示：“MAX17843为我们的客户提供安全、智能电池管理所必需的功能。”

供货及价格

MAX17843的价格为7.61美元(1000片起，FOB USA)，可通过Maxim网站购买
提供MAX17843EVKIT#评估板，价格为1,000美元

器件工作在-40°C至+125°C温度范围，采用64引脚LQFP封装(10mm x 10mm)

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

面向新能源汽车的整车控制器方案
 汽车通信模块接口解决方案
 车机配套款汽车数字智能无线胎压监测系统TPMS

快包任务，欢迎技术服务商承接：

车载360全景的软硬件开发￥25000 竞标中
 可移动汽车无线充电方案￥50000 竞标中
 车联网数据终端T box ￥30000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。