瑞萨38款新型微控制器可用于触控式家电与工业自动化设备

发布时间：2018-01-31 阅读量：971 来源: 我爱方案网作者:

瑞萨宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB, 384KB和512KB, 同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。

超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇和工业自动化应用提供了更高的灵敏度和性能。新型32位RX130 MCU采用了新型电容式触控IP，支持更高的灵敏度和稳健性，并配备了全面的器件评估环境，非常适合用于具有挑战性的、非传统触控材料设计的设备，或者需要在潮湿或不洁环境中运行的设备，例如厨房、浴室或车间等环境。

瑞萨电子高级总监Tim Burgess表示：“由于技术进步使触控式人机界面在家电、楼宇和工业设备中越来越普遍，所以制造商也在寻求以新的方式向竞争激烈的市场提供创新性和差异化的产品。通过RX130 MCU，瑞萨提供了一种强大、灵敏且符合安全要求的触控解决方案，可帮助设计人员探索适合其设备的新材料和新运行环境，同时凭借全面的兼容性为工程设计提供可扩展性，以应对未来发展。”

新型RX130系列MCU的主要特点

电容式触控IP，提高灵敏度、抗噪性和稳健性

RX130系列MCU兼具出色的灵敏度和噪声容限，使得开发基于各种覆盖材料的触摸按键成为可能，适用于广泛的应用。包括可能工作于潮湿环境下的家电的控制面板、为了设计更有吸引力而采用埋装开关的家用设备，以及为了保证安全必须带手套进行操作的工业机器。

扩展的RX130系列MCU采用了新型电容式触控IP，支持电容自感和电容互感，以提高稳健性和灵敏度。这种电容式触控传感器还显著提高了在潮湿或不洁环境中运行时的抗噪性能和灵敏度。这就使制造商能够将触控按键用到各种富有挑战性的、非传统的材料上，例如木头、玻璃或厚亚克力板，因此为电容式触控技术应用于更广泛的潮湿环境创造了条件，同时降低了安全或故障风险。

扩大内置存储器容量以有效应对未来的设计需求

在家用电器、楼宇和工业自动化应用市场上，支持多种语言、集成HMI和系统控制以及增强功能安全，是推动内置存储器需求增长的主要因素。

瑞萨电子已经扩展了RX130系列的内置存储器范围及封装阵容。设计人员可选择MCU的不同规格，如从64KB闪存的48管脚封装、128KB的80管脚封装，直至128KB, 256KB ,384KB 或512KB 的100管脚封装。凭借丰富的产品阵容，设计人员可应对单一平台或通用设计中应用代码和功能不断增加的设计需求。

RX130系列MCU内置多个安全功能硬件，符合面向消费电子产品的IEC/UL60730安全标准要求。

可轻松迁移至支持触控技术且性能更高的其他RX MCU产品

新型MCU除了支持RX130系列内全面兼容，还支持与RX231/RX230系列MCU兼容，因此为制造商提供了一条无缝升级途径，以实现高性能触摸控制与5V系统控制解决方案。

由于引脚兼容与软件兼容，可重用现有软件资源，且覆盖从低端到高端的系列产品。硬件兼容性由瑞萨的 RX固件集成技术（FIT）驱动软件包支持，该软件包提供通用API，使设计人员能够很方便地无缝迁移至瑞萨 RX系列的其他产品，同时在软件开发中，减轻程序开发和软件资源管理负担。

提供稳健的器件评估环境以提高灵敏度

瑞萨电子还为新型RX130MCU提供了稳健的评估环境，以支持电容自感和电容互感功能。该环境包括：
Renesas入门套件，用于基本功能评估；
Renesas触控解决方案套件，用于详细的电容性触控功能评估；
Workbench6 v1.07.00.00工具环境，提高了抗噪性能和微调能力，以提高电容性触控软件开发的可用性；
包括Renesas FIT在内的开发环境工具箱，强调RX系列内MCU之间的可移植性。

供货

新型38款RX130 MCU产品已开始供货，存储器容量从128KB至512KB，封装引脚数从48至100引脚。价格将根据存储器容量、引脚数量和封装类型而变动。如100管脚LQFP封装、512 KB闪存的R5F51308ADFP，10,000片量级，单价2.56美元。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

智能家居整套方案
 智能家居控制模块软件开发
 物联网通用网关智能家居系统方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

基于GPRS的物联网产品后台框架设计指导￥1000 竞标中
 树莓派可视对讲项目￥20000 竞标中
 利用6轴传感器数据识别关门动作￥5000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

全球芯链共融：新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%！看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元：存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。