iPhone基带芯片全部转单英特尔或引发供应链洗牌

发布时间：2018-02-14 阅读量：1315 来源: 我爱方案网作者:

法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量可能减少；京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供应商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支援CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等，希望藉此对高通施压。

这一连串的变化，也牵动台厂订单。业界分析，原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工，英特尔取代高通后，势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产，台积电订单将受影响。

据悉，过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28纳米制程操刀，但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产，目前看来下半年就会成行。

此外，高通基带芯片平台采用的功率放大器（PA）等射频元件，主要都是搭配安华高（Avago）的产品，英特尔出线后，恐从安华高转至Qorvo，法人认为，可能影响安华高在代工厂稳懋的下单量。

相较台积、稳懋可能面临订单流失风险，京元电从苹果推出iPhone 7时，就是英特尔基带芯片主要后段测试厂，若英特尔全拿iPhone订单，京元电订单也将大增，成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。

来源：经济日报

相关资讯

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。