2018年华为投50亿元用于5G研发 2019年将推5G芯片和手机

全球存储芯片巨头美光科技（Micron）正式公布其2000亿美元美国投资计划的详细路线图。该战略包含1500亿美元制造设施扩建及500亿美元研发投入，预计创造近9万个直接与间接就业岗位，旨在重塑美国在先进存储芯片领域的全球竞争力。

随着电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)对能效要求的不断提升，48V 电气系统凭借其显著优势，正迅速取代传统的 12V/24V 架构，成为新一代汽车电能管理的核心。在这一趋势下，为 CAN、CAN-FD、LIN 及 FlexRay 等关键车载数据通信网络提供稳定可靠的静电放电(ESD)保护变得至关重要。然而，长期以来，市场缺乏专为 48V 板网设计的成熟 ESD 保护方案，迫使工程师采用增加 12V 电源轨或并联多个低电压(36V)二极管的替代方案，显著增加了系统复杂性和成本。Nexperia 精准捕捉这一行业痛点，推出了专为 48V 汽车数据通信网络优化的 ESD 保护二极管产品组合，填补了市场空白。

根据韩国ZDNet Korea最新报道，三星电子近日调整其Exynos移动处理器开发战略，决定暂缓原定2027年量产的1.4纳米（SF1.4）制程节点计划。这一决策标志着三星在尖端制程竞赛中首次放缓技术迭代速度，转而聚焦现有2纳米技术成熟度的提升。

随着电动汽车（xEV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的快速发展，车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破，推出TFM201612BLEA系列升级产品，为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。

7月伊始，关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片（TPU）的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称，OpenAI已与Google Cloud签约，将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而，OpenAI发言人近日向媒体明确表示，公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。