纳微GaNFast推动世界上最薄的旅行适配器

发布时间：2018-03-5 阅读量：1018 来源: 我爱方案网作者: lina编辑

新型高速氮化镓(GaN)功率IC的性能比旧式硅(Si)芯片的好20倍以上。通过高频工作并同时提高效率，GaNFast功率IC可减小变压器、散热片和印刷电路板等组件的尺寸、重量和成本。

Made in Mind首席执行官Mathew Judkins评论道：“Made in Mind一向致力于挑战行业规范，我们寻求志同道合的最出色合作伙伴。Mu One中的纳微GaNFast芯片在充电速度、效率和尺寸方面带来了巨大优势，连同其他先进技术，大大提升了消费者对我们的新产品系列在性能和便利性的期望。”

纳微现场应用及技术营销总监黄万年表示：“在这样的超薄外形尺寸中设计这样高的功率，是业界的一个重要进步。随着我们的客户使用GaNFast功率IC技术来实现新一代电源适配器，消费者可以期待一系列新型的高密度快速充电的适配器将在未来几个月陆续面世。”

最近获engadget网站报道的Mu One 45W适配器现在通过Kickstarter提供，并很快在量产后在机场、主要街道和网上商店销售。

来源：EEWORLD

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