发布时间:2018-03-12 阅读量:1239 来源: 发布人:
峰会以“中国半导体集成电路及标准器件的产业格局和行业趋势”为主题,热烈讨论了在中国半导体产业加速发展的大背景下,Nexperia安世半导体与各行各业标准器件应用领军企业及上下游晶圆制造、代理分销龙头企业如何顺应行业发展趋势、国家政策、互相加强合作以更高效、更快的速度为本地市场和全球化客户日益增长的需求提供强有力的支持。工业和信息化部电子信息司集成电路处任爱光处长、中国汽车工业协会叶盛基副秘书长先后致辞。安世半导体大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗先生、中国人民大学产业经济学首席教授,博师生导师,国家制造强国战略咨询委委员徐佳宾博士及世界先进积体电路股份有限公司董事长方略先生也先后发表了精彩的主题演讲!
任爱光处长指出:政府工作报告中提出,将推动集成电路、新能源汽车、5G、新材料等产业发展作为工作重点,是因为这些产业有2个共同的特点,一个是战略性,一个是市场性。战略性是这些产业所具有的渗透性和带动性,与国家科技竞争力、产业竞争力有着密切的关系。而市场性方面,集成电路在2017年全球市场达到4000亿,市场规模巨大,行业未来前景十分乐观。行业主管部门将会从改善产业环境、人才环境、市场环境、投融资环境等方面来为行业的未来发展保驾护航。希望安世新工厂早日见效,为推动半导体行业的发展作出更大贡献。
叶盛基秘书长指出,世界汽车工业经过100多年的发展,发生了翻天覆地的变化,对世界经济的发展的起到了巨大的推动作为。中国汽车工业作为国民经济的支柱产业,对中国经济的发展也起着重要作用。中国汽车工业经过60多年的发展,已经实现了汽车工业体系化建设,实现了汽车产业从逆向开发到正向开发,也实现了从无品牌到众多系列中国品牌的发展,取得了非凡的成就。安世半导体在汽车电子领域的发展取得了很好的成绩,这也是我国汽车强国建设的希望所在。中国汽车工业今年以来发展势头很好,2017年整体汽车工业产销达到2900万辆,在此过程中要特别肯定中国品牌汽车取得的进步,尤其是新能源汽车取得的进步,以及在汽车智能化发展方面所取得的进步,而这一切离不开汽车电子的支持和贡献。汽车产业在向低碳化,信息化,智能化、共享化发展,这一切都需要汽车电子的支持。实现汽车强国的目标,需要安世的支持。
世界先进积体电路股份有限公司董事长方略先生就:“驱动大趋势、安世、世界先进与中国半导体产业共成长”为主题发表了精彩演讲。他首先就全球及中国半导体暨车用电子产业趋势做了介绍,他指出:2023年驱动市场产值达5000亿美金的应用为车用电子、物联网、人工智能、5G,中国半导体需求佔全球市场的比重,从2000年的5%已成长到2017年的48%约2,000亿美金的规模,是全球半导体消费单一最大市场,在汽车电子领域,2023年中国制造的车辆总数佔全球30%,2017-2023年复合成长率3%,是唯一具备经济规模及成长动能的国家。而中国IC制造的目标是在“2014集成电路推进纲要”及“2015中国制造2025”的政策扶持下逐步掌握集成电路产业链包括设计、制造、封装测试、设备到材料,以达到领导技术与国际同步的水平。之后方略先生也介绍了世界先进的公司发展及与安世半导体的合作情况。
图4:世界先进积体电路股份有限公司董事长方略先生发言
2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。