发布时间：2018-03-29 阅读量：1256 来源: 我爱方案网 作者:
推动高能效创新的安森美半导体宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网（IoT）平台，进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。
安森美半导体策略业务创投高级副总裁Mamoon Rashid表示：“客户越来越依赖我们的关键使能技术，这些技术正在颠覆现有的商业模式。我们须结合内部及外部技术开发的战略来加快创新。与致力于加速创新的机构如Plug and Play合作，为我们提供了有效的途径去评估和咨询新的技术，把它们提早结合到安森美半导体的方案和产品阵容中。”
安森美半导体位列全球汽车行业十大半导体供应商，拥有超过二十年的经验，为Plug and Play生态系统提供针对主要汽车电子系统的创新的汽车级半导体方案。安森美半导体用于物联网(IoT)的节点到云（node-to-cloud）环境能够解决客户在原型制作、试用和系统部署中的挑战，并注重增值应用和服务。这些优势使公司成为实现先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车、工厂自动化、机器视觉和工业电源管理的一个关键合作伙伴。
安森美半导体汽车与IoT方案的战略重点与Plug and Play的初创公司的创新方案相匹配，使公司能充分利用快速发展的行业大趋势。
Plug and Play IoT与移动项目副总裁Sobhan Khani表示：“把创业公司与可在市场上验证其技术的企业联结一起，是改变赛局的做法。安森美半导体加入我们的移动和IoT平台，极大地惠及了我们生态系统中的初创公司。很高兴安森美半导体加入我们的生态系统，共同迈向技术更先进的未来。”
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划，标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术，通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构，实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进，5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下，3GPP R17标准下引入的RedCap（Reduced Capability）技术，作为轻量化5G解决方案，有效平衡了成本与性能，特别适用于车载场景。移远通信，作为全球领先的物联网和车联网供应商，率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮，还将推动车载5G从理论迈向大规模商用，助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。
全球第四大晶圆代工厂联华电子（UMC）正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性，以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露，联电已将6纳米技术研发纳入战略选项，重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场，并计划通过轻资产模式降低资本压力。
随着全球半导体市场进入深度调整期，模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出，行业龙头德州仪器（TI）近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调，此轮调价核心驱动在于提升产品利润率，而非应对短期供应短缺。值得注意的是，TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能，并公布了总额达600亿美元的扩产计划，预计将新建三座先进晶圆厂，为长期市场竞争奠定基础。
根据Omdia（原Canalys）最新数据，2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台，同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货，导致渠道库存短期内激增。
