欧司朗携手诺基亚贝尔实验室探索创新性5G网络连接解决方案

发布时间:2018-04-25 阅读量:883 来源: 我爱方案网 作者:

日前,欧司朗和诺基亚贝尔实验室携手,共同搭建低成本、高性能的室内无线网络连接基础工程。这项技术将于2018年4月24-27日在布鲁克林5G峰会上展示。在该联合项目中,来自诺基亚贝尔实验室的网络连接专家与来自欧司朗的照明专家共同探索了如何利用天花板灯具构建支持5G的高度整合的室内无线网络连接。



5G网络是LTE (4G)发展的下一阶段。支持5G的终端设备,数据传输速度将高达每秒20G。通常,因所使用的频率问题,在大楼内的信号接收将受到影响,因此独立的室内网络是实现稳定高速的互联网连接的理想选择。这一解决方案的优势包括:

由于天花板灯具密集安装在每栋大楼内,并连接至办公室和工业楼宇的光控制和网络管理系统,该系统只需简单接入大楼的网络通讯线路即可,如光纤;
受益于光源的集中且均匀分布,能避免出现连接死角;
新的灯具还可用于其它用途,如传感器数据收集;
相比传统Wi-Fi 网络安装更简便、性能更优异、费用更低廉且支持新的应用;
低成本无线连接模块的安装只比传统灯具的成本略高;
欧司朗创新部门负责人Thorsten Müller表示:“我们的办公室和工业化照明灯具已实现联网远程控制。在这个研发项目中,我们为灯具配备了特殊带宽的无线模块,支持手机和笔记本等移动设备接入灯具网络并进行数据传输。”

诺基亚贝尔实验室数据访问研究负责人Peter Vetter表示:“贝尔实验室专注于攻克人类在未来的互联世界所面临的挑战。我们突破性的5G创新成果,将分布式MIMO (多输入多输出)无线连接系统整合入现有的密集照明阵列,实现高达几个G的网速连接,满足未来的需求。”

新无线灯具原型测试结果表明,用低成本2.4G Wi-Fi发射器,即可实现稳定的每秒100M以上的数据交换量。使用更复杂的不同频率的无线模块相互组合,多个通讯频道同时运行,已能实现接近于1G的网速。如使用5G技术,因其使用更宽的频率范围,可传输更多数据,将可实现每秒几个G的传输速度。

“我们的照明装置智能化程度日益提高,” 欧司朗 Thorsten Müller 补充道。“办公大楼内的人员检测功能已投入使用,能更有效地管理会议室照明,并根据需求,在适当的时机规划清洁工作。借助本地网络服务,顾客可在零售商店享受更个性化的服务。”


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

双通道脑电采集电路方案设计 10000
单通道脑电采集电路方案设计 10000


快包任务,欢迎技术服务商承接:

7寸智能串口屏方案
车用 TFT LCD 显示屏解决方案
无线病房呼叫系统连接器电路设计方案


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

功耗降40%!圣邦微运放破解便携医疗续航难题

随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。

高端电视市场洗牌:中企Mini LED逆袭,韩系OLED绝地反击

2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。

WAIE2025深圳启幕:聚焦数字经济,赋能智能工业新发展

2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。

突破性进展:TDK推出全球最小尺寸100V/1μF MLCC电容器

随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。