ST推出用于工业感测应用的新型高精度MEMS传感器解决方案

发布时间:2018-05-11 阅读量:824 来源: 我爱方案网 作者:

意法半导体将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器,履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场发展的承诺。同时,公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。



IIS3DHHC是2018年第一款亮相的新型传感器。作为一款高分辨率、高稳定性的3轴加速度计,即使长时间运行或处于温度变化很大的环境内,IS3DHHC也能够确保测量的精准度。该款产品主要适用于通信系统天线定位系统、保证建筑物和桥梁安全的结构健康监测(SHM)设备、以及各种工业平台所用的稳定器或调平器。出色的精度稳定性和耐用性使其非常适用于高灵敏度角度传感器和安全传感器,以及高端数码相机(DSC)的拍照防抖系统。

意法半导体的10年供货承诺保证了工业设备中广泛使用的各种高性能元器件的持续供应,同时也帮助设备厂商解决了在售产品生命周期长这一难题,为处于有挑战性的工业环境条件下的产品延长了使用寿命。除工业传感器之外,该计划还覆盖了意法半导体的STM32微控制器、电机驱动器、模拟器件、功率转换器、LED和现有MEMS传感器等一系列产品,公司承诺为上述产品提供至少10年的连续供货。

“为打造高质量工业传感器,意法半导体在MEMS设计和高产率的制造工艺方面加大投入,让客户能以较低的成本拥有超高性能产品。新产品非常适合那些对高精度、重复性和耐用性要求极高的应用。”意法半导体副总裁,MEMS传感器产品部总经理Andrea Onetti表示,“我们将在未来几个月持续推出新型的工业级精密传感器,包括多合一传感器、专用传感器和功能完整的惯性测量模块,这些新产品都将纳入我们十年供货承诺之列。”

IIS3DHHC将采用优质的16引脚5mm x 5mm x 1.7mm陶瓷LGA封装,目前这款产品已开始投产。

欲了解更多信息,请访问http://www.st.com/content/st_com/en/support/resources/product-longevity.html。

[1] IHS Markit, Consumer and Mobile MEMS Report 2017, 2018年1月

IIS3DHHC技术信息,供编辑参考:

满量程±2.5g的IIS3DHHC 3轴加速度计用于精确定位机构和小型运动检测(如高级安全传感器)。IIS3DHHC与典型的消费级加速度计有很多明显不同之处,其中主要区别是,其45μg/√Hz(微重力加速度每开根号赫兹)的超低噪声可实现非常高的分辨率。

此外,极高的稳定性确保传感器在长时间运行后或温度变化大的环境内灵敏度漂移最小。在-40°C到+ 85°C之间,灵敏度变化小于0.7%。偏移漂移低于0.4mg /°C,这使得设备在各种环境中的性能表现始终如一,包括户外寒冷或温暖的气候条件,或者工业制造设备、工业机器人和无人机,只需极少的校准或重新校准工作。

此外,IIS3DHHC集成了模数转换功能,以及包括FIFO数据存储和中断控制在内的数字电路,为客户节省了外部模数转换器,并且还简化了电源管理设计,降低了能耗,延长了电池供电设备的运行时间。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

TPMS 胎压传感器
低功耗蓝牙4.0运动传感器
MEMS加速度传感器


快包任务,欢迎技术服务商承接:

阵列式红外传感器安防系统 预算:¥30000
传感器 预算:¥100000
CMOS图像传感器FPGA驱动开发 预算:¥5000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"