Wirepas与Silicon Labs合作为物联网提供多协议网状网络解决方案

发布时间：2018-05-17 阅读量：766 来源: 我爱方案网作者:

Wirepas和Silicon Labs共同宣布，联合推出可释放网状网络中多协议连接潜能的软硬件解决方案。凭借其在智能表计市场中日益增长的关系和成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共同创造了业界首款：采用单一EFR32 Wireless Gecko无线收发器的真正并发多协议切换解决方案，为智能照明、智能能源和资产管理等应用提供更多的创新型使用场景。

Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko与Wirepas Mesh

Wirepas和Silicon Labs携手使其客户和合作伙伴能够运用Wirepas Mesh软件的独特功能，包括网络可扩展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多协议连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网络协议栈和Silicon Labs的Bluetooth®软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来管理基于EFR32 SoC单芯片的并发Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

Bluetooth是控制照明系统和室内导航的理想协议，可通过易于操作的智能手机App来提高用户满意度。通过使用智能手机，它还可以在不需要定制硬件的情况下简化设备初始化，从而简化安装和调试过程。Wirepas Mesh软件作为大型物联网网络的骨干，而Bluetooth提供了无处不在的点对点用户接口。这个协议组合还满足了零售、商业及服务业市场对智能照明解决方案不断增长的需求。

Wirepas公司首席执行官Teppo Hemiä表示：“Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台一起协作，解决了工业级物联网迫切需要解决的问题，即如何通过无线方式连接数十亿部各具不同且网络需求不断变化的设备。高性能网状网络和Bluetooth技术的结合提供了一种强大的方法来满足我们合作伙伴和客户的多协议连接需求。”

Silicon Labs副总裁兼物联网产品总经理Dennis Natale表示：“Wirepas和Silicon Labs的多协议整合解决方案使得应用开发人员摆脱了开发网络协议栈和调度多种无线协议的复杂性。我们共同的客户现在可以专注于在各种物联网领域创建独特的增值网状网络应用。”

Wirepas Mesh的吞吐率是传统网状网络解决方案的20倍以上，且同时保留了路由设备采用一般电池便可运行数年的能力，所有这些都可以在运行时配置。使用Wirepas Mesh，应用层不存在垂直锁定，如果需要可以使用行业标准的IPv6软件。Wirepas Mesh的独特性能基于其完全的去中心化架构，有别于其他技术，该架构实现了前所未有的规模、密度、可靠性以及网状连接成本范例的转变。

Silicon Labs是网状网络应用芯片和软件的领先供应商。该公司迄今已交付超过1.5亿个网状网络SoC和模块，并在为全球客户开发基于标准的网状网络解决方案方面拥有超过15年的经验。

价格与供货

Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多协议解决方案组合计划在2018年第二季度先提供给部分客户使用，并于今年稍晚全面开放。基于EFR32 Wireless Gecko SoC的独立Wirepas Mesh软件计划于2018年第二季度发布。

请联络Wirepas获取网状网络软件许可和价格信息，联络各地Silicon Labs销售代表或授权经销商获取EFR32 Wireless Gecko SoC价格信息。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

Hikey960开发板-搭载华为Kirin960 SoC
MC9S12 平台的 BMS程序 LTC6804程序 SOC 程序绝缘检测程序
 IP5318移动电源快充方案SOC

快包任务，欢迎技术服务商承接：

NB-Iot物联网智能门锁硬件开发 50000
物联网可视对讲开发 30000
物联网项目：远程给洗衣机添加洗衣液 10000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

华虹半导体2025年Q1业绩解析：逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎：瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm：季度营收破12亿，AI生态布局能否撑起估值泡沫？

2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破：混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%：深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"