发布时间：2018-05-18 阅读量：1245 来源: 我爱方案网 作者:
紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863，该平台面向全球主流市场，可实现高性能的AI运算与应用，全面提升移动终端的智能化体验。
“随着人工智能时代的到来，移动终端将变成能够主动感知用户需求并提供智能服务的智慧化产品。”紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠先生表示：“一直以来，紫光展锐始终致力于快速捕捉市场新变化，打造满足市场需求且具竞争力的创新解决方案，推动移动终端的智能发展。紫光展锐SC9863芯片平台的推出，将帮助主流机型具备稳定丰富的AI功能，让全球普通用户也可以享受AI带来的创新科技及智慧交互体验。”
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近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
