发布时间：2018-05-23 阅读量：974 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
峰会介绍
二、组织架构
三、活动流程：
签到及展厅参观 12:00——13:30
1000款智能产品和全屋智能体验厅全方位展示
14:50—15:20 “AI驱动新制造机遇”圆桌环节
主持人：17:25—17:30 涂鸦有礼 抽奖环节
全球最带货的“智商大会”，又要带火哪一款智能产品？
2017年10月，涂鸦智能在深圳举办了第一届全球智能化商业峰会（简称“智商大会”），吸引近2000位来自全世界的生态伙伴到场参加，现场共计展示生态伙伴智能产品数百件。其中，涂鸦开发者平台的智能产品套装试用活动更是吸引了近十万人在线申请。
2018年4月27日，涂鸦智能在“家电之都”慈溪举办了未来智能化商业峰会城市站首站活动，涵盖制造业、全球渠道商、国际一线资方共计700余位到场参加，展出1000款智能产品供制造商现场选款，同时，现场给企业与海外买手团搭建面对面交流平台。
著名财经媒体人、“秦朔朋友圈”发起人秦朔 分享“消费升级触发智能化商业新高度”
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
