发布时间:2018-05-23 阅读量:722 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
5G通讯快速发展
航天航空连接器需求加大
“十三五”期间国内军用连接器市场规模每年达90 亿。随着“十二五”期间国家对航空、航天、信息、交通等高新技术产业扶持力度的加大和国家系列航天计划的实施,国内市场对高端电连接器的需求将会强劲上升。2011 年国内军用连接器的市场容量大约占总容量的6%左右(按金额),其销售额大约为43亿元。预计“十三五”期间中国军用连接器市场规模每年达90 亿元。
智能手机等智能移动终端的需求稳定
汽车与工业连接器或打开新的成长空间
后记:“连接”大展看趋势
作为一直致力于为连接器企业提供展示技术的平台,为行业间搭建沟通的桥梁,2018中国(成都)电子信息博览会将于2018年7月10-12日在成都世纪城新国际会展中心隆重召开,众多连接器巨头和新秀企业包括泰科、中航光电科、贵州航天电器、世强元件、成都宏明电子、镇江蓝箭电子、沈阳兴华航空电器、深圳盛凌电子、凯士士、浙江红星电业等届时将齐聚电子元器件展区,共同在蓉城为我们带来连接器创新的年度大戏,“连接”一切,就从此刻开始!
邮 箱:haoxy@ceac.com.cn、wuyw@ceac.com.cn
在2025中国国际金融展上,新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片,国产化率达95%以上,专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计,标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告,京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线,其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产,按90%开工率和85%良率测算,年产能可达1亿片,标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。