Kingston推出穿戴式装置内存芯片解决方案

诠鼎集团推出金士顿科技（Kingston）内存解决方案，完整支援穿戴式装置的内存芯片。

方案介绍

ePoP 内存IC(embedded package on package)为高度整合性的JEDEC标准元件。
内建eMMC 4GB/8GB容量，符合JEDEC eMMC5.0规范，以及Low Power DDR3(LPDDR3) 4Gb/8Gb容量，符合JEDEC LPDDR3规范。
为136 ball FBGA封装方式，外观尺寸为10.0 x 10.0 x (0.9mm ± 0.1mm, Max 1.0mm)
ePoP内存IC可直接装载在相容CPU的上方，有效节省装置的空间，与确保最佳的效能。
主要应用在穿戴式装置，如智慧手表与智慧眼镜等高度空间限制的产品。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

Smart LVS智能存储系列
家庭个人云智能存储解决方案
温湿度传感器在粮食存储解决方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

睡眠监测数据存储转发 预算：￥100000
存储服务器背板开发 预算：￥20000
摄像机高清图像快速截取、存储和显示 预算：￥30000

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