发布时间：2018-05-24 阅读量：694 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金。此次大赛主题是“智慧芯城市，驰骋芯未来”，意在激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到恩智浦半导体（NXP）等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。
到4月22日报名截止，已收到清华大学、哈尔滨理工大学、厦门大学、台湾大学等271支团队关于智能城市、智能交通系统、智能汽车管理等项目的报名。本次大赛吸引了海峡两岸多所优秀高校学生团队，其中不乏有着丰富经验的参赛者，带来获得专利的高质量创新产品，使得本次大赛的技术层次再次得到提升。
进入复赛的团队会陆续收到大联大提供的免费开发板及器件。7月26日大联大将举办线上技术交流会，为参赛团队解答疑难问题，也欢迎电子系统爱好者和工程师们一同参与。在经过4个月的开发阶段，最终胜出的大陆团队与台湾团队将于12月8日在北京进行总决赛及颁奖典礼。大联大为本次大赛的获奖团队设立了丰厚的奖金。
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦，专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频（RF）发生器及阻抗匹配网络研发，其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
在全球数字化转型加速推进的关键时期，微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎，正驱动着前所未有的创新浪潮。成都，作为中国西部电子信息产业重镇，依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源，在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机，备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕！本次大会旨在汇聚行业智慧，共探技术前沿，为加速产业发展注入强劲动力。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
