发布时间:2018-05-26 阅读量:1117 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys近日宣布,推出符合汽车安全完整性等级(ASIL)B,C和D标准的全新采用安全增强套件(SEP)的DesignWare? EV6x嵌入式视觉处理器 ,加速汽车片上系统(SoC)的开发。SEP增强型EV6x处理器具备差异化的硬件安全特性,安全监视器和用于安全性严苛设计的锁步功能。与非ASIL Ready的EV6x处理器相比,这些特性使设计人员能够实现ISO 26262标准最严格的功能安全和故障覆盖率,而且不会对性能、功耗或面积产生重大影响。带有SEP的ASIL Ready EV6x处理器集成了标量、矢量DSP和卷积神经网络(CNN)处理单元,以帮助需要深度学习功能的汽车系统加速通过认证。
为加速ISO 26262兼容代码的开发,ASIL D Ready DesignWareARC? MetaWare EV安全开发工具包提供必要的工具、运行时软件和程序库,用于为SEP增强型EV6x处理器开发嵌入式视觉和人工智能(AI)应用这些工具支持使用C/C++和OpenCL C编程语言的软件开发,并支持开放视觉标准,如OpenVX?和OpenCV。MetaWare EV工具包还包含一款工具,可以自动地将经过主流框架(如Caffe和TensorFlow)训练的神经网络图映射到EV6x的各种处理资源模块,实现最佳执行效率。
DesignWare EV6x处理器集成了标量、矢量DSP和CNN处理单元,可实现高度准确和快速的视觉处理。通过多达四个的矢量DSP与CNN引擎并行工作,EV6x处理器提供可扩展的性能,支持所有视觉算法和CNN图。可选的IEEE 754兼容矢量浮点模块集成到了矢量DSP内核,该模块及其支持软件为单精度操作提供高达328 Gigaflops的性能,为半精度操作提供高达655 Gigaflops的性能。具有SEP选项的EV6x处理器具备最先进的安全机制和硬件安全特性,如锁步功能、ECC存储器,内核寄存器和安全关键寄存器的错误检查,以及针对每个核的专用安全监视器和窗式看门狗定时器。可选的专用安全岛在SoC内监控并执行安全升级和诊断过程,并且保护着系统启动。
全球商业信息供应商IHS Markit的汽车系统高级首席分析师Phil Amsrud爵士表示:“对安全性要求严苛的ADAS模块是汽车电子领域发展最快的部分,深度学习的应用也随之不断增加。鉴于性能和功耗的重要性日益增加,ASIL D Ready解决方案在降低功耗的同时提供更高的性能,这对ADAS模块设计人员应该是很有帮助的。”
产品发布及资源
重点:
●ASIL B,C和D Ready DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器和安全增强套件集成了安全性严苛的硬件特性,同时保持高性能并减少面积和功耗 。
●ASIL D Ready ARC MetaWare EV安全开发工具包提供了一套完整的工具和运行时库,可加速AI应用程序的软件开发 。
●完备的安全文档 (包括FMEDA报告和安全手册)加速SoC级的功能安全评估。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。