NI推出InstrumentStudio以简化自动化测试系统的开发和调试

发布时间：2018-05-28 阅读量：814 来源: 我爱方案网作者:

NI宣布推出用于NI PXI模块化仪器的InstrumentStudio软件。InstrumentStudio改善了模块化仪器的交互式体验，可让用户在测试时更直观地进行调试。航空航天、汽车和半导体行业的工程师将受益于这一更高效的测试系统开发流程。

InstrumentStudio

InstrumentStudio将仪器之间独立分离的交互界面进行集成式整合，在统一的环境中实现多种仪器交互，工程师可以同步捕捉多种仪器的屏幕截图和测量结果。

InstrumentStudio还可以保存针对特定待测任务的仪器环境配置，可在之后快速恢复环境配置并与团队共享。这将对测试高混合信号设备的任务十分关键，InstrumentStudio的全新测试系统开发流程可帮助工程师或技术人员轻松地实现测试可重复性。

在产品设计的不同阶段，测试工程师会花费大量时间用在对不同仪器之间的数据关联和数据比对上。而在生产测试中，生产车间调试工程师甚至可能会投资单独的硬件来监测测试数据或调试自动测试设备。

InstrumentStudio可一步将配置文件导出到编程环境中，实现编程环境中仪器的快速配置而无需再次进行参数设置，极大简化了不同任务之间的测试环境关联。除了这一功能以外，测试工程师还可以在执行测试序列的同时运行InstrumentStudio来监测PXI仪器的状态，从而简化调试流程。通过编程环境和仪器交互环境配置之间的无缝交互，InstrumentStudio可优化完整软件工作流程的开发流程，可以帮助工程师最大化PXI仪器的投资回报。

“二十年来，测试和验证工程师借助PXI平台和模块化仪器降低了总体测试成本，并更快地将产品推向市场。”NI自动化测试市场副总裁Luke Schreier表示，“InstrumentStudio使NI PXI仪器的使用变得更加简单 - 从最初的产品定义到系统级调试 - 所有这些工作都可直观地连接到编程环境和针对量产的测试序列管理软件中。这样的工具将极大帮助释放您的工作台或自动化测试机的全部潜力和可用性。“
为了满足更高复杂度DUT和更短时间等测试需求，工程师需要量身定制的工具，这些工具提升整个工作流程的效率，帮助他们满足具体的应用需求。

InstrumentStudio是NI以软件为中心的平台的最新成员，包含针对其工作流程中不同阶段的需求量身定制的各种产品 - 这些产品已被300,000多个活跃用户全部或部分采用。该工作流程以LabVIEW工程系统设计软件为核心，由TestStand测试管理软件负责整体执行，可帮助许多行业测试和验证实验室提高生产力。工作流程的每一部分都可以与第三方软件互操作，以最大限度地提高代码/IP重用率，并利用LabVIEW工具网络生态系统中的附加组件和工具来满足特定应用的需求。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

设备自动化测试方案
 STM32F207测试程序升级
 空调节能自动化控制系统方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

电池微电阻测试仪和LabWindow上位机开发预算：￥3000
仓库自动化预算：￥8000
硬盘测试问题解析和提出解决方法预算：￥2000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。