发布时间:2018-05-29 阅读量:977 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
赛迪顾问预测,中国作为全球电子产业的研发生产和制造大国,至2020年集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年均复合增长率高达20.8%。背靠近万亿级的庞大市场,云汉芯城致力于在上游的电子元器件制造商和下游的终端产品制造商之间,搭建一个集产品采购(Electronics)、技术支持(Technology)、金融服务(Finance)和信息数据(Information)为一体的创新服务平台,并利用平台所积累的大数据为合作伙伴和用户持续提供透明高效的增值服务。
作为用户最多、产品最全、销售规模最大的电子产业服务平台,云汉芯城所积累的商品数据、订单数据、用户数据和供应商数据正在快速显现大数据的分析价值。云汉芯城总裁兼CEO刘云锋表示,公司的核心竞争力之一就是大数据分析优势,未来,云汉芯城将以大数据引领竞争,最重要的收入来源将从平台销售的中间差价,转向数据服务类产品合作。
经过七年多的快速发展和积累后,大数据已成为云汉芯城持续开展业务创新的驱动力与核心优势。公司不断面向终端用户、供应商合作伙伴和上游厂商推出基于大数据的创新实践与服务。
云汉芯城可以根据用户的网页访问和订单交易等数据不断完善客户画像,从而能以“千人千面”的方式为客户访问提供个性定制化的展示内容,准确高效地满足客户需求。
公司还将平台交易数据进行清洗分类脱敏后形成“云汉指数”数据产品,帮助合作供应商及时准确地掌握市场行情变化和趋势。
此外,云汉芯城借助平台数据和电子工程师社区服务,帮助国产芯片厂商准确匹配终端用户的产品研发和采购需求,从而加速芯片国产化的市场应用与用户反馈,为国产芯片的高速迭代提供数据平台支持。
刘云锋总结,云汉芯城的大数据优势有两点:第一,以平台交易规模为基础的量级优势。数据分析的价值核心在于其是否足够“大”,只有到达一定数量规模(兼具宽度和深度)后的数据才能产生“大数据”的建模分析与应用价值。云汉芯城作为国内电子行业销售规模最大的垂直平台,其用户访问量、订单交易量、产品数据量等核心数据的规模均已遥遥领先,这种先发优势是其他平台很难超越的;第二,核心团队的数据分析能力和快速应用优势。云汉芯城核心技术团队在CRM领域具有数年积累的深厚功底,在数据挖掘、数据建模、数据清洗和数据应用上具备绝对竞争优势。
近期中兴芯片事件持续发酵,中高端芯片市场高度依赖进口的事实再度引发全民关注。刘云锋认为,芯片的国产化进程势必将获得更多的资源投入和政府支持,也会带动更多的资源投入以满足国内对电子元器件的多元化采购需求。云汉芯城未来会通过扩大并深化与上游供应商的战略合作来持续提升平台的客户采购体验,并通过提供更多的大数据创新服务来诠释平台的行业价值。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。