发布时间：2018-05-30 阅读量：1494 来源: 我爱方案网 作者:
家庭医疗检测终端未来市场前景如何，可穿戴设备如何和大数据紧密结合，目前智能终端行业主要面临哪些问题，未来发展趋势如何？
6月2日，由深圳市智能穿戴行业协会及广东省智能制造应用产业技术创新联盟共同主办，中城康帕斯科技发展（深圳）有限公司及清华中城智能制造联合研究中心承办的“智能终端未来之路”论坛将在中城 T3·space产业创新园路演大厅举行，届时高校教授、行业企业领袖和行业媒体将在一起，围绕智能终端技术、产品、市场等热点话题进行交流探讨。
本次论坛邀请了清华大学深圳研究生院信息科学与技术部郭振华副教授、我爱方案网副总裁刘高先生、手机报数据中心李春丽女士、深圳市跨境电商协会彭菲女士、中城康帕斯科技智能终端总经理易军先生，以及中城新产业中城光明港项目总经理郑显堂先生做客现场并分别作主题演讲，会后将与到来的各企业领袖共谋发展。
本次论坛有以下六个亮点：技术面上，清华教授为您提供技术升级支持；市场端，跨境电商10年资深专家为您剖析海外市场；空间层上，中城新产业为您倾力打造智能终端产业园区；内控面上，三星电子供应链专家为您解析消费电子短纳期供应；数据面上，手机报数据专家为您解读最新市场热点和行业动态；方案面上，我爱方案网为您提供全方位全产业链方案供您选择。
本次论坛汇聚了智能终端业内众多技术大咖及行业领袖，从技术到市场全方位解析智能终端行业发展，欢迎相关行业企业领袖与会，共谋行业发展，共享市场红利。
当天活动流程：（根据实际情况而定）
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时间 |
内容 |
人员 |
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13:30—14:00 |
签到 |
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14:00—14:10 |
会长致词 |
郑毅 |
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14:10—14:30 |
中城光明港项目介绍 |
郑显堂 |
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14:30—14:50 |
基于可穿戴使用的数据分析 |
董宇涵 |
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14:50—15:10 |
大数据分析：健康医疗与可穿戴关键技术 |
刘高 |
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15:10—15:30 |
手机终端产业调研报告 |
李春丽 |
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15:30—15:40 |
茶歇 |
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15:40—16:00 |
区块链经济 |
赵总 |
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16:00—16:20 |
终端产品的跨境供应链体系 |
彭菲 |
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16:20—16:40 |
三星供应链体系介绍 |
易军 |
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16:40—16:50 |
中城T3·space产业园创新园介绍 |
王军捷 |
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16:50—17:30 |
活动交流 |
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
