盘点国内外氢燃料电池汽车补贴政策

发布时间:2018-05-31 阅读量:885 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑

一、国外氢燃料电池汽车补贴政策

图表1 国外主要国家对氢燃料电池汽车补贴标准

国内外氢燃料电池汽车补贴政策对比

数据来源:各国政府资料整理

二、中国氢燃料电池汽车补贴政策

2018年2月13日,财政部、工信部、科技部、发改委四部委联合发布了《关于调整完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》。根据新的补贴政策,燃料电池汽车补贴标准不变。燃料电池系统的额定功率不低于驱动电机额定功率的30%,且不小于30kW。

图表2 国家燃料电池汽车补贴标准

国内外氢燃料电池汽车补贴政策对比

数据来源:OFweek产业研究院

2018年5月21日,上海市科委印发《上海市燃料电池汽车推广应用财政补助方案》,指出,燃料电池车按照中央财政补助1:0.5给予上海市财政补助。燃料电池系统达到额定功率不低于驱动电机额定功率的50%,或不小于60kW的,按照中央财政补助1:1给予上海市财政补助。

图表3 上海市燃料电池汽车补贴标准

国内外氢燃料电池汽车补贴政策对比

数据来源:OFweek产业研究院

我国还有北京、深圳、杭州等地区对氢能源汽车实施与国家1:1的补贴政策。其他地区对氢能源车补贴标准如下表所示。

图表4 我国不同地区燃料电池汽车补贴标准

国内外氢燃料电池汽车补贴政策对比

数据来源:OFweek产业研究院

三、我国每辆氢燃料电池汽车最多可获得100万补贴

以上汽大通V80氢燃料电池车为例,该车指导价130万,可以得到国家和地方财政补贴100万,补贴后售价30万,国家和地方补贴占到整车价格的77%。

图表5 不同类型燃料电池汽车燃料电池系统额定功率

国内外氢燃料电池汽车补贴政策对比

数据来源:OFweek产业研究院

在国外,日本中央和地方政府为每辆氢能源汽车提供大约2.3万美元(约合14.7万人民币)的财政补贴,低于我国氢燃料电池乘用车补贴标准。美国对燃料电池车补贴最少,并且美国将逐步取消对新能源车的补贴。通过国内外财政补贴对比也可以反映出我国氢能源燃料车成本高,如何实现关键零部件国产化、降低燃料电池车成本将成为燃料电池汽车发展的关键。

在国家和地方补贴的刺激下,中国2017年氢燃料客车生产量达到154辆,而2016年产量仅为30辆。目前,获得燃料电池汽车订单最多的汽车生产商所在地政府都发布了一定比例的燃料电池汽车补贴,北京、上海两地燃料电池汽车采购数量最多。为迎接第24届冬季奥林匹克运动会,张家界市也为该市公交系统采购了74辆燃料电池客车。

图表6 中国氢燃料电池客车采购订单

国内外氢燃料电池汽车补贴政策对比

数据来源:OFweek产业研究院

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。