2018年中国3D打印产业规模将达22.5亿美元

发布时间:2018-06-1 阅读量:1095 来源: 我爱方案网 作者:

中国3D打印产业已经发展二十年左右,如今已然成为国内各大企业争相投资的热点,并被多家媒体和业界人士标榜为“第三次工业革命”的领头羊。然而“盛名之下,其实难副”,在3D产业发展如火如荼的今天,中国3D打印产业仍处于产业发展的初始阶段。虽然潜力巨大,但市场规模仍然较小,在商业模式、产品耗材、与传统工业结合等多个方面,都有待进一步探索。

目前,国内的3D打印主要集中在家电及电子消费品、模具检测、医疗及牙科正畸、文化创意及文物修复、汽车及其他交通工具、航空航天等领域。据前瞻产业研究院发布的《3D打印产业市场需求与投资潜力分析报告》数据显示,2012年中国3D打印机市场规模达到1.61亿美元,至2016年,中国3D打印产业规模达到11.87亿美元(约80亿元人民币),复合增长率为49%。

图表1:2012-2017年中国及全球3D打印产业规模分析(单位:亿美元,%)

目前中国3D打印技术发展面临诸多挑战,总体处于新兴技术的产业化初级阶段,未来3D打印技术最有可能在美国和中国率先大规模产业化。3D打印技术产业发展已经上升为美国的国家战略。中国虽然至今还没有出台国家战略,但主管部门在积极制定相关产业扶持政策,科技部已经将3D打印技术纳入国家863计划。

表2:中国3D打印处于初级阶段的主要表现

2017年中国3D打印行业应用情况

3D打印应用的领域广泛,3D打印在下游应用行业和具体用途领域的分布反映了这一技术具有的优势和特点,同时也反映了这一技术的局限和在发展过程中尚需完善的地方。

目前,随着国内对于3D打印技术的相应成熟,在生物医药行业、航空航天行业、机械设备行业、汽车行业等行业的许多应用领域的对于3D打印的需求较高,就目前而言,从国内3D打印行业行业的下游应用情况来看,3D打印设备主要在消费品/电子、医疗、工业设备、汽车领域、航天航空等行业应用的比较广泛。

表3:2016年我国3D打印行业下游应用情况(单位:%)

2020年中国3D打印发展前景预测

我国对3D打印的政策支持突出:《国家增材制造发展推进计划(2015-2016年)》重点提出形成2-3家具有较强国际竞争力的增材制造企业,建立5-6家增材制造技术创新中心,完善扶持政策,形成较为完善的产业标准体系。鉴于产业政策与财政政策的支持,前瞻产业研究院初步预计,2018年我国3D打印市场规模可达到22.5亿美元,2022年达到80亿美元左右。

表4:2017-2023年中国3D打印市场规模预测图(单位:亿美元)

综合3D打印产业的技术特点和发展现状,我们认为未来3D打印行业发展存在以下趋势特点:

1、3D打印个人消费保持高速增长

随着“个人制造”的兴起,在个人消费领域,3D打印行业预计仍会保持相对较高的增速。有助于拉动个人使用的桌面3D打印设备的需求;同时也会促进上游打印材料(主要以光敏树脂和塑料为主)的消费。

2、3D打印金属材料应用程度不断加深

在工业消费领域,由于3D打印金属材料的不断发展,以及金属本身在工业制造中的广泛应用。前瞻预计,以激光金属烧结为主要成型技术的3D打印设备,将会在未来工业领域的应用中,获得相对较快的发展。中短期内,这一领域的应用仍会集中在产品设计和工具制造环节。

3、产业链上的专业分工会进一步深化

现阶段,主要的3D打印企业一般以材料供应,设备制造和打印服务的综合形式存在。这是由产业发展初期技术推广和市场规模的限制所致。长期来看,产业链的各环节会产生专业化的分离:专业材料供应商和打印企业会出现,产品设计服务会独立或向下游消费企业转移。3D打印有望转化为一个真正意义上的工具平台。

4、国内3D打印市场前景广阔

国内3D打印技术的推广与应用尚在起步阶段,无论是工业应用,还是个人消费领域都存在广阔的发展前景。对于工业领域而言,国内在激光熔覆方面的技术具有一定优势,这有助于在以激光烧结为成型技术的3D打印设备制造和打印服务领域进行发展。对于个人消费领域,应用的推广速度取决于对于3D打印这一技术认知的提高,以及相关辅助平台,如软件设计,制作文件库的发展。

综合上述特点趋势,从行业发展的角度来看,整个3D打印产业链都存在巨大的潜在发展空间。就未来的长期的需求增长而言,前瞻产业研究院相对看好上游打印材料和个人3D打印设备的制造企业。就前者而言,在通用化的技术标准不断推广的基础上,专业化的材料供应企业的发展是大势所趋。从个人消费到工业制造,无论是哪个领域引来快速增长,对于耗材的需求都必不可少。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

3D旋转LED显示器
3D打印笔 控制板开发 PCBA
3D指纹锁识别模块


快包任务,欢迎技术服务商承接:

基于华硕Tinker board(CPU RK3288)定制3D播放软件开发 预算:¥50000
寻找3D设计打印服务 预算:¥20000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。